производство микросхем

Foxconn может стать производителем полупроводников

Foxconn может стать производителем полупроводников

Компания Hon Hai Precision Industry, известная всем своим брендом Foxconn, рассматривает возможность выхода на рынок производства полупроводников. Несколько дней назад, как сообщает китайская пресса, стало известно об интересе Foxconn к строительству полупроводниковых заводов, способных обрабатывать 300-мм кремниевые подложки. Поскольку эти…
Читать дальше
TSMC внедряет настоящую 3D-упаковку полупроводников

TSMC внедряет настоящую 3D-упаковку полупроводников

Замедление темпов перехода на новые технологические нормы для выпуска полупроводников заставляет производителей и разработчиков искать иные средства для увеличения сложности и функциональности решений. Застой уже на горизонте. Техпроцесс с нормами 5 нм обещает родиться в муках и прийти надолго. Один…
Читать дальше
Инструменты Synopsys сертифицированы для проектирования чипов под 7-нм EUV-техпроцесс TSMC

Инструменты Synopsys сертифицированы для проектирования чипов под 7-нм EUV-техпроцесс TSMC

Компания Synopsys сообщила, что пакет её инструментов Synopsys Design Platform сертифицирован для проектирования чипов под производство TSMC с нормами 7 нм FinFET с использованием проекции в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV). Это так называемый техпроцесс TSMC 7N+. В настоящий момент для…
Читать дальше
Грядёт возмездие: юристы Hagens Berman подали коллективный иск против производителей DRAM

Грядёт возмездие: юристы Hagens Berman подали коллективный иск против производителей DRAM

Ещё в 2016 году, когда цены на память типа DRAM уверенно поползли вверх, аналитики открытым текстом сообщали, что всё это похоже на игры монополистов. Всерьёз озаботиться проблемой роста цен на память китайские власти, например, решили только в начале текущего 2018…
Читать дальше
Intel переносит массовое производство с нормами 10 нм на «когда-нибудь» в 2019 году

Intel переносит массовое производство с нормами 10 нм на «когда-нибудь» в 2019 году

История с переходом на техпроцесс с нормами 10 нм пошла по тому же сценарию, что и история с переходом на 14-нм техпроцесс. Если коротко — уровень брака настолько большой, что массовое производство с нормами 10 нм продолжает оставаться невыгодным. Во…
Читать дальше
Micron инвестирует в производство на Тайване 10-нм памяти типа DRAM

Micron инвестирует в производство на Тайване 10-нм памяти типа DRAM

Не так давно мы сообщали, что компания Micron приступила в Сингапуре к строительству нового корпуса завода для производства энергонезависимой памяти типа 3D NAND. К счастью, компания также озаботилась инвестициями в производство оперативной памяти типа DRAM, что особенно радует на фоне…
Читать дальше
Samsung приступила к массовому производству 10-нм «автомобильной» памяти LPDDR4X

Samsung приступила к массовому производству 10-нм «автомобильной» памяти LPDDR4X

Компания Samsung Electronics сообщила, что началось массовое производство улучшенной памяти типа LPDDR4X для использования в автомобильной электронике. Если до этого компания выпускала для электроники машин память 20-нм класса с поддержкой стандарта «Automotive Grade 2», то новая память перешла на техпроцесс…
Читать дальше
Развитие Интернета вещей приведёт к нехватке 200-мм производственных мощностей

Развитие Интернета вещей приведёт к нехватке 200-мм производственных мощностей

Значительная часть предприятий по выпуску полупроводников всё ещё использует пластины диаметром 200 мм. Компания Samsung, например, для обеспечения контрактного производства выделила подразделению Samsung Foundry два завода с линиями для обработки 200-мм кремниевых подложек. Заводы с «200-мм» линиями есть у компаний…
Читать дальше
Техпроцесс с нормами 5 нм станет доступным через два года и надолго

Техпроцесс с нормами 5 нм станет доступным через два года и надолго

На днях на встрече с инвесторами глава TSMC Моррис Чан (Morris Chang) изложил перспективы внедрения на линиях компании новых техпроцессов. Но разговор он начал с рассказа о темпах адаптации 7-нм техпроцесса. Все выпускаемые решения с использованием 7-нм технологических норм с…
Читать дальше
Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND своими силами

Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND своими силами

Долгие годы компания Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с компанией Micron. Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти. Напомним, в январе Intel сообщила, что до конца года…
Читать дальше