Развитие Интернета вещей приведёт к нехватке 200-мм производственных мощностей
Значительная часть предприятий по выпуску полупроводников всё ещё использует пластины диаметром 200 мм. Компания Samsung, например, для обеспечения контрактного производства выделила подразделению Samsung Foundry два завода с линиями для обработки 200-мм кремниевых подложек. Заводы с «200-мм» линиями есть у компаний TSMC, UMC, SMIC и у других крупных и не очень крупных производителей. Другой пример, 200-мм завод достался компании GlobalFoundries как наследство от производственного бизнеса компании IBM. Все эти предприятия работают и обещают оказаться загруженными на 100 %, но даже этого не хватит, чтобы удовлетворить спрос на обработку 200-мм пластин.
200-мм пластина с чипами (www.lesechos.fr)
По сообщению тайваньских источников, рост спроса на 200-мм пластины возник на фоне всплеска интереса к сфере Интернета вещей. Дорогие центральные и графические процессоры, однокристальные сборки для смартфонов, сетевые процессоры, FPGA, ASIC и другие комплексные полупроводниковые продукты выгодно выпускать на 300-мм подложках. Использовать пластины меньшего диаметра — 150-мм — не так интересно из-за высокой себестоимости, а 200-мм подложки в настоящий момент оказались для выпуска чипов для IoT оптимальным выбором. До конца 2018 года, отмечают тайваньские чипмейкеры, все возможные 200-мм линии у всех компаний будут полностью загруженными, а с 2019 года и по 2020 год, скорее всего, возникнет дефицит 200-мм мощностей со всеми вытекающими последствиями, включая рост себестоимости продукции.

В наиболее выгодном положении, что интересно, может оказаться компания United Microelectronics (UMC). Амортизация 200-мм линий UMC достигла такого предела, после которого эксплуатация мощностей приносит прибыль без каких-либо повторных инвестиций. В ближайшие три года это значительно увеличит рыночную стоимость UMC. Дальше компания должна суметь использовать этот шанс для расширения деятельности. В последние годы она существенно сдала, уступив на рынке контрактных полупроводников втрое место компании GlobalFoundries и рискуя уступить третье место контрактному подразделению Samsung.
Источник: 3DNews
Xiaomi 18 Fold оснастят рекордно емким аккумулятором для своего класса
Vivo X500 оснастят топовой камерой Sony, подвесной стабилизацией и перископом с поддержкой 4K/120 FPS
Honor Magic 8 Pro признан AnTuTu самым выгодным Android-флагманом: 7200 мАч, 120 Вт и 200 Мп за 700 долларов
AnTuTu назвал Moto G100s лучшим бюджетным смартфоном с батареей 7000 мАч и 120 Гц за $135
Oztech Lab представила ультратонкий и водонепроницаемый карбоновый Power Bank S на 5000 мАч за $32
Новый мини-компьютер Acer Veriton RI110 AI весом 630 г получил 16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ
Новые мониторы Acer Nitro и Predator: до 5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц
AMD продемонстрировала 17-кратное превосходство 3D-памяти в энергоэффективности