3D-NAND

Как на microSD помещается 1 ТБ? — Разбор

Как на на маленькой карте памяти microSD размером буквально с ноготок помещается 1 терабайт данных? Такой вопрос нам задали в комментариях к видео про шифрование данных. Звучит интересно! Сегодня мы узнаем что находится внутри SD-карты и SSD-диска. Что объединяет современные чипы…
Читать дальше

Через три года можно ждать появления 512-слойной 3D NAND и 512-Тбайт 2,5" SSD

Ещё в мае на конференции IEEE International Memory Workshop (IMW) производитель литографического производственного оборудования компания Applied Materials представил собственное видение развития многослойной 3D NAND памяти. На недавней конференции Flash Memory Summit 2018, которая прошла в начале августа, тему перспектив многослойной…
Читать дальше

Китайская память 3D NAND MLC выдерживает 3000 циклов перезаписи

Как мы сообщали ранее, на годовой конференции Flash Memory Summit 2018 исполнительный директор китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) Саймон Янг (Simon Yang) впервые представил свою страну на уровне доклада о разработке уникальной технологии производства флеш-памяти. Подробнее о технологии Xtacking…
Читать дальше

SK Hynix представила «4D NAND»

Как и другие производители флеш-памяти компания SK Hynix не могла пропустить мероприятие Flash Memory Summit 2018. На годовом саммите SK Hynix представила ни много ни мало, а целую «4D NAND». Где же южнокорейский производитель нашёл четвёртое измерение? https://www.tomshardware.com Увы, детальное…
Читать дальше

Память Toshiba 3D XL-Flash бросает вызов памяти Intel 3D XPoint

Микросхемы энергонезависимой памяти Intel 3D XPoint обладают сравнительно низкой плотностью и высокой ценой, хотя с задержками у них полный порядок — менее 10 мкс при чтении, тогда как у обычной 3D NAND задержки при обращении колеблются от 16 до 30…
Читать дальше

Китайская 3D NAND будет сложнее мировых аналогов

Сегодня стартует ежегодный двухдневный саммит Flash Memory Summit (2018). В преддверии этого события китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) раскрывает детали широко анонсированной фирменной технологии Xtacking. Как было заявлено, Xtacking изменит представление о скорости работы интерфейсов 3D NAND и логики,…
Читать дальше

Рынку твердотельной памяти грозит кризис перепроизводства: цены устремились вниз

В последнее время цены на микросхемы памяти в основном росли, в особенности это касалось оперативной памяти (DRAM), но также затрагивало и твердотельную флеш-память (NAND). Но, похоже, наступил переломный момент. Относительно недавно мы писали о скором снижении цен на оперативную память.…
Читать дальше

SK Hynix объявила о планах построить ещё один завод для производства памяти

Вслед за публикацией превосходного по содержанию пресс-релиза о получении рекордной квартальной выручки южнокорейская компания SK Hynix официально сообщила о намерении построить ещё один полупроводниковый завод для производства памяти. Строительство начнётся ближе к концу текущего года вблизи штаб-квартиры компании в городе…
Читать дальше

В разработке технологий 3D NAND китайцы вышли на мировой уровень

Часто комментарии к новостям из Китая по поводу разработки национальных технологий производства памяти сводятся к тому, что «китайская» память 3D NAND или DRAM не выйдет за пределы страны. Во-первых, кто позволит (патенты и прочее)? Во-вторых, самим, мол, не хватает. Вопрос…
Читать дальше

Toshiba Memory приступила к строительству нового завода по выпуску 3D NAND

В полном соответствии с намеченными ранее планами компания Toshiba Memory Corporation приступила к строительству нового завода для производства памяти 3D NAND (торговая марка BiCS FLASH). Завод будет построен на новой для Toshiba площадке на севере Японии в префектуре Иватэ вблизи…
Читать дальше
Меню