3D-NAND

Apple закупает у Samsung больше памяти для новых iPhone из-за проблем у SK Hynix и Toshiba

07.07.2017

3D-NAND, apple, iphone, samsung, sk hynix, Toshiba, флеш-память

Apple увеличивает закупки памяти Samsung для новых iPhone, поскольку компании SK Hynix и Toshiba не справляются с заказами американской корпорации, сообщает DigiTimes, ссылаясь на источники в отрасли. По их данным, объёмы выпуска чипов 3D NAND Flash на предприятиях SK Hynix…

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

12.10.2017

3D-NAND, производство микросхем, твердотельный накопитель, технологии, экономика

Перевод производства планарной памяти NAND-флеш на технологические нормы менее 15 нм считается экономически необоснованным. Поэтому для дальнейшего снижения себестоимости производства памяти NAND-типа была выбрана многослойная структура. Сегодня все ведущие компании на рынке флеш-памяти освоили или подошли к массовому производству 64-слойных…

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

15.04.2017

3D-NAND, DRAM, micron technology, samsung electronics, sk hynix, tsinghua unigroup, производство микросхем

Свежеиспеченный китайский производитель компьютерной и энергонезависимой памяти 3D NAND — компания Yangtze Memory Technologies (по другой версии — Yangtze River Storage Technology) — определилась с видом и поколением будущей продукции, которую она начнёт выпускать с 2018 года. Согласно комментариям исполнительного…

SK Hinyx разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND

06.06.2017

3D-NAND, samsung electronics, sk hynix, Toshiba

С подачи компании Samsung флеш-память начала расти ввысь, увеличивая ёмкость за счёт наращивания числа слоёв при неизменной (почти) площади кристалла. Сегодня Samsung и Toshiba освоили массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND. Следующим шагом, вероятно, станет 80-слойная память, если опираться на…

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

12.10.2017

3D-NAND, sandisk, toshiba corporation, western digital, инвестиции, поглощения, производство микросхем

В компании Toshiba в эту среду пересмотрели объёмы запланированного финансирования, направленного на строительство нового завода Fab 6 по производству памяти 3D NAND (BiCS). Напомним, в начале августа компания выделила на закупку оборудования для первой очереди линий для чистой комнаты и…

UMC направила иск с просьбой уничтожить производство памяти Micron в Китае

16.01.2018

3D-NAND, DRAM, micron technology, umc, китайские производители, производство микросхем

На днях третий в мире по величине контрактный производитель полупроводников тайваньская компания United Microelectronics Corporation (UMC) обвинила американскую компанию Micron в нарушении ряда патентов на производство памяти и продукции на её основе. В нарушении патентов обвинены китайские подразделения Micron в…

Toshiba решила закупить оборудование для нового завода на год раньше

09.11.2017

3D-NAND, toshiba corporation, western digital, инвестиции, производство микросхем

Одновременно с публикацией квартального отчёта компания Toshiba выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о намерении ускорить развёртывание линий на строящемся заводе Fab 6 для выпуска флеш-памяти 3D NAND. Современное промышленное оборудование для обработки кремниевых пластин для процессов депонирования, травления и другого…

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

29.11.2017

3D-NAND, tlc, western digital, ёмкость, твердотельный накопитель, флеш-память

В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти — 3D NAND. Если ещё в мае 2016 года на прилавках магазинов стали…

Китайский производитель памяти ополчился на Micron

23.01.2018

3D-NAND, micron technology, umc, иски, китайские производители, патенты

«После ряда слияний и приобретений глобальная индустрия по производству памяти развилась в олигополистический рынок, который международные гиганты собираются контролировать путём намеренного создания технологической блокады и чинят препятствия развитию китайских производителей памяти. Это серьёзно ослабляет принципы рыночной экономики и реализацию национальной…

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

16.02.2017

3D-NAND, DRAM, tsinghua unigroup, китай, производство микросхем

На днях компания Tsinghua Unigroup снова стала центром внимания со стороны средств массовой информации. В воскресенье в районе города Нанкин (восточный Китай) в присутствии местной и региональной партийной верхушки и руководителей города президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) объявил о…

3D-NAND

Apple закупает у Samsung больше памяти для новых iPhone из-за проблем у SK Hynix и Toshiba

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

SK Hinyx разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

UMC направила иск с просьбой уничтожить производство памяти Micron в Китае

Toshiba решила закупить оборудование для нового завода на год раньше

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

Китайский производитель памяти ополчился на Micron

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

Паблик ВКонтакте

Последние посты