техпроцессы

[Из песочницы] Что нового ждать от AMD?

Всем привет, меня зовут Илья, и я интересуюсь компьютерным железом. И мне очень стало интересно, а что же выйдет в 2020-ом году. Я очень долго ползал по интернету, и наткнулся на данную таблицу с сайта http://www.3dcenter.org/. Скажу сразу, что я…
Читать дальше

Транзисторы с нормами 2 нм: вам порезать или порубить?

На этой неделе компания Intel поделилась долгосрочными планами по внедрению новых техпроцессов. Примерно в 2029 году Intel собирается внедрить техпроцесс с нормами 1,4 нм. Через 10 лет руководящая команда компании вряд ли будет той же самой, что и сегодня. Так…
Читать дальше

Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в…
Читать дальше

Для ускорения работы транзистора учёные встроили в него лазер

Учёные Университета Пердью в штате Индиана предложили улучшить структуру субмикронного полевого транзистора, встроив в него для этого полупроводниковый лазер. Ожидается, что такая гибридная структура обеспечит ошеломительный эффект в виде снижения потребления транзистора наноразмерного уровня и приведёт к повышению производительности за…
Читать дальше

TSMC наблюдает рост заказов на выпуск ASIC для майнинга

Не первый и не последний обвал стоимости основных криптовалют, наблюдаемый на днях, не изменил настроения среди разработчиков и поставщиков заказных БИС (ASIC) и устройств для добычи криптовалюты. Как докладывает интернет-ресурс DigiTimes, компания TSMC и её партнёры по разработке решений наблюдают…
Читать дальше

TSMC подтвердила планы массового производства 3-нм чипов в 2022 году

По данным сайта EXPreview, руководство компании TSMC подтвердило планы начать массовое производство 3-нм полупроводниковой продукции в 2022 году. На сегодняшний день к выпуску 3-нм чипов ускоренными темпами идут только две компании: TSMC и Samsung. Причём Samsung может сделать это первой…
Читать дальше

UMC получает доступ к технологиям производства встраиваемой памяти MRAM

Третий в мире по величине контрактный производитель полупроводников тайваньская компания United Microelectronics Corporation (UMC) сообщил о заключении технологического партнёрства с американским разработчиком энергонезависимой памяти STT-MRAM (Spin Transfer Torque Magnetic RAM) компанией Avalanche Technology. Согласно договору, UMC сможет выпускать для заказчиков…
Читать дальше

GlobalFoundries будет выпускать силовые полупроводники с напряжением до 700 В

Компания GlobalFoundries собралась осваивать новую для себя нишу — контрактное производство силовых полупроводниковых приборов, включая сложные интегральные решения в виде преобразователей переменного тока в постоянный. Рынок силовых полупроводников ожидает впечатляющий рост. Это даже подтолкнуло компанию Infineon начать в Европе строительство…
Читать дальше

Уплотняем кеш-память: создана самая маленькая в мире ячейка SRAM

Традиционно массив памяти SRAM в составе процессоров занимает приличную площадь (как правило, для кеш-памяти первых трёх уровней). Его сложно уменьшить, поскольку каждая ячейка SRAM содержит до шести транзисторов. Память SRAM должна быть максимально производительной и, поэтому, опирается на логику, а…
Читать дальше

Samsung планирует начать выпуск 3-нм чипов в 2021 году

До мая 2016 года у полупроводникового подразделения компании Samsung Electronics не было особенной необходимости работать на публику, например, делиться планами и тонкостями грядущих технологических процессов. После означенной выше даты Samsung выделила из полупроводникового подразделения группу для контрактного производства чипов и…
Читать дальше
Меню