[Из песочницы] Что нового ждать от AMD?

техпроцессы

[Из песочницы] Что нового ждать от AMD?

Всем привет, меня зовут Илья, и я интересуюсь компьютерным железом. И мне очень стало интересно, а что же выйдет в 2020-ом году. Я очень долго ползал по интернету, и наткнулся на данную таблицу с сайта http://www.3dcenter.org/. Скажу сразу, что я отношусь ко всем компаниям, выпускающим компьютерное железо, одинаково. В данной таблице отображены релизы новых комплектующих,...

Транзисторы с нормами 2 нм: вам порезать или порубить?

На этой неделе компания Intel поделилась долгосрочными планами по внедрению новых техпроцессов. Примерно в 2029 году Intel собирается внедрить техпроцесс с нормами 1,4 нм. Через 10 лет руководящая команда компании вряд ли будет той же самой, что и сегодня. Так что эти планы чем-то неуловимо напоминают притчу Ходжи Насреддина о начитанном ишаке, хане и учителе...

Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу. Для них будет...

Для ускорения работы транзистора учёные встроили в него лазер

Учёные Университета Пердью в штате Индиана предложили улучшить структуру субмикронного полевого транзистора, встроив в него для этого полупроводниковый лазер. Ожидается, что такая гибридная структура обеспечит ошеломительный эффект в виде снижения потребления транзистора наноразмерного уровня и приведёт к повышению производительности за счёт увеличения скорости его переключения. Структура обычного кремний-германиевого полевого транзистора (Purdue Office of Technology Commercialization)...

TSMC наблюдает рост заказов на выпуск ASIC для майнинга

Не первый и не последний обвал стоимости основных криптовалют, наблюдаемый на днях, не изменил настроения среди разработчиков и поставщиков заказных БИС (ASIC) и устройств для добычи криптовалюты. Как докладывает интернет-ресурс DigiTimes, компания TSMC и её партнёры по разработке решений наблюдают наращивание объёмов заявок на производство ASIC. Активны как основные китайские разработчики ASIC компании Bitmain, Canaan...

TSMC подтвердила планы массового производства 3-нм чипов в 2022 году

По данным сайта EXPreview, руководство компании TSMC подтвердило планы начать массовое производство 3-нм полупроводниковой продукции в 2022 году. На сегодняшний день к выпуску 3-нм чипов ускоренными темпами идут только две компании: TSMC и Samsung. Причём Samsung может сделать это первой на один год раньше TSMC — в 2021 году. Компания Intel застряла на этапе снижения...

UMC получает доступ к технологиям производства встраиваемой памяти MRAM

Третий в мире по величине контрактный производитель полупроводников тайваньская компания United Microelectronics Corporation (UMC) сообщил о заключении технологического партнёрства с американским разработчиком энергонезависимой памяти STT-MRAM (Spin Transfer Torque Magnetic RAM) компанией Avalanche Technology. Согласно договору, UMC сможет выпускать для заказчиков контроллеры и SoC с памятью MRAM на основе доступных по стоимости пакетов лицензирования Avalanche. За...

GlobalFoundries будет выпускать силовые полупроводники с напряжением до 700 В

Компания GlobalFoundries собралась осваивать новую для себя нишу — контрактное производство силовых полупроводниковых приборов, включая сложные интегральные решения в виде преобразователей переменного тока в постоянный. Рынок силовых полупроводников ожидает впечатляющий рост. Это даже подтолкнуло компанию Infineon начать в Европе строительство нового завода для выпуска силовой электроники, чего не было уже несколько пятилеток подряд. Электромобили, смартфоны,...

Уплотняем кеш-память: создана самая маленькая в мире ячейка SRAM

Традиционно массив памяти SRAM в составе процессоров занимает приличную площадь (как правило, для кеш-памяти первых трёх уровней). Его сложно уменьшить, поскольку каждая ячейка SRAM содержит до шести транзисторов. Память SRAM должна быть максимально производительной и, поэтому, опирается на логику, а не на заряд в конденсаторе, как обычная память DRAM. Всё это также создаёт проблемы с...

Samsung планирует начать выпуск 3-нм чипов в 2021 году

До мая 2016 года у полупроводникового подразделения компании Samsung Electronics не было особенной необходимости работать на публику, например, делиться планами и тонкостями грядущих технологических процессов. После означенной выше даты Samsung выделила из полупроводникового подразделения группу для контрактного производства чипов и оказалась вовлечена в увлекательный процесс популяризации фирменных техпроцессов. Компания TSMC делает это давно и со...

Поиск по играм, новостям и статьям…

Введите не менее двух символов

Введите не менее двух символов