производство микросхем

SK Hynix собирается отделить бизнес по контрактному производству чипов

30.04.2017

sk hynix, инвестиции, контрактное производство, производство микросхем

В октябре 2015 года на фоне вала огромных инвестиций SK Hynix в два новых завода по выпуску полупроводников начали циркулировать слухи о планах компании стать крупнейшим игроком на рынке контрактного производства чипов. Руководство компании отчасти подтверждало намерение потеснить в будущем…

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

27.04.2017

3D-NAND, dramexchange, аналитика, производство микросхем, финансы, флеш-память

Многослойная энергонезависимая память 3D NAND оказалась выгодна как производителям, так и потребителям. Первые смогли увеличить плотность записи без увеличения площади кристалла микросхем памяти, а вторые получили для записи данных накопители с повышенной устойчивостью к износу и с возросшей скоростью работы.…

TSMC планирует начать рисковое 5-нм производство чипов в первом квартале 2019 года

26.04.2017

tsmc, микрочип, нанометр, производство, производство микросхем, процессоры, чипы

Марк Лю (Mark Liu), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по развитию производства микрочипов. По словам господина Лю, на вторую половину текущего года намечено массовое производство изделий по 10-нанометровой технологии. Для ускорения внедрения…

Официальный анонс SK Hynix: GDDR6 массово к началу 2018 года

25.04.2017

GDDR6, sk hynix, видеокарты, видеопамять, графические карты, производство, производство микросхем, сроки

Казалось бы, концепция памяти GDDR, вне зависимости от цифры или суффикса, стоящего в конце, устарела и наступает эра HBM — многослойной памяти, которая имеет массу преимуществ перед традиционными чипами; в первую очередь, это, конечно, простота конструкции графической карты, ведь на…

Nikon подала в суд на ASML и Carl Zeiss за нарушение патентов

25.04.2017

asml, carl zeiss, nikon, производство микросхем, промышленность

В декабре 2016 года компания Nikon объявила о начале реструктуризации бизнеса. Как и многие другие японские производители электроники, Nikon вошла в чёрную полосу убытков. В частности, продажи цифровых камер компании страдают под давлением смартфонов. Между тем значительную часть выручки компании…

Новый техпроцесс Samsung 10LPP второго поколения готов к массовому производству

23.04.2017

10 нм, 10LPP, samsung, samsung electronics, планы, производство, производство микросхем, техпроцессы

Корпорация Samsung сообщает, что успешно преодолела все препятствия на пути к внедрению 10-нм техпроцесса FinFET второго поколения и теперь его можно использовать в массовом производстве микроэлектроники. Речь идёт о техпроцессе класса LPP (Low Power Plus), который отлично подходит для производства…

Samsung приближается к технологическому барьеру производства DRAM

20.04.2017

18 нм, DRAM, samsung electronics, производство микросхем

При переходе с производства 40-нм микросхем памяти DRAM на 30-нм линейные размеры элементов на кристалле последовательно получалось уменьшать на 5–10 нм. Во время выпуска 20-нм DRAM шаг снижения масштаба технологических норм снижался на 2–3 нм. На этом этапе, например, производители…

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

15.04.2017

3D-NAND, DRAM, micron technology, samsung electronics, sk hynix, tsinghua unigroup, производство микросхем

Свежеиспеченный китайский производитель компьютерной и энергонезависимой памяти 3D NAND — компания Yangtze Memory Technologies (по другой версии — Yangtze River Storage Technology) — определилась с видом и поколением будущей продукции, которую она начнёт выпускать с 2018 года. Согласно комментариям исполнительного…

К июлю Samsung запустит в Корее новый завод по выпуску 3D NAND

14.04.2017

3D-NAND, samsung electronics, инвестиции, производство микросхем

В 2015 году компания Samsung затеяла строительство нового гигантского завода по выпуску полупроводников. На строительство и оборудование выделена впечатляющая сумма в $13,6 млрд. Предприятие вблизи города Пхёнтхэк (Pyeongtaek) раскинется на площади 2,89 млн м2. Проектная мощность предприятия, которая будет достигнута…

Micron принимает меры для защиты от утечек технологий DRAM в Китай

09.04.2017

micron technology, tsinghua unigroup, umc, китайские производители, производство микросхем

Ранее представители компании Micron уже высказывали опасения, что планы китайских компаний построить на территории материкового Китая как минимум три новых гигантских завода по выпуску памяти DRAM и NAND нанесёт серьёзный удар по отрасли. Это будет чревато перепроизводством и обесцениванием компьютерной…

производство микросхем

SK Hynix собирается отделить бизнес по контрактному производству чипов

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

TSMC планирует начать рисковое 5-нм производство чипов в первом квартале 2019 года

Официальный анонс SK Hynix: GDDR6 массово к началу 2018 года

Nikon подала в суд на ASML и Carl Zeiss за нарушение патентов

Новый техпроцесс Samsung 10LPP второго поколения готов к массовому производству

Samsung приближается к технологическому барьеру производства DRAM

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

К июлю Samsung запустит в Корее новый завод по выпуску 3D NAND

Micron принимает меры для защиты от утечек технологий DRAM в Китай

Паблик ВКонтакте

Последние посты