Многослойная энергонезависимая память 3D NAND оказалась выгодна как производителям, так и потребителям. Первые смогли увеличить плотность записи без увеличения площади кристалла микросхем памяти, а вторые получили для записи данных накопители с повышенной устойчивостью к износу и с возросшей скоростью работы. По этим же причинам производители предпринимают шаги для увеличения выпуска 3D NAND, а мы с вами, как потребители, готовы всячески приветствовать подобную инициативу.
Согласно свежему отчёту аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, память 3D NAND станет самым массовым продуктом среди всех выпускаемых типов NAND-памяти уже в третьем квартале текущего года. Иначе говоря, в период с июля по август в пересчёте на биты многослойная память преодолеет отметку в 50 % от ёмкости всей совокупно выпускаемой в мире NAND-флеш.
Лидерами производства 3D NAND выступают компании Samsung и Micron. Именно благодаря этим компаниям память 3D NAND становится по-настоящему массовой. Компания SK Hynix пока вносит небольшую лепту в объёмы выпуска многослойной памяти. Компании Toshiba и Western Digital также выпускают относительно ограниченные объёмы 3D NAND. Важным моментом станет массовый переход на выпуск 64-слойной 3D NAND во второй половине текущего года, хотя образовавшиеся «излишки» могут быть легко поглощены компанией Apple и производителями SSD. Компания Apple в этом году отмечает 10-летнюю годовщину выпуска iPhone и сильнее других факторов может оказать влияние на рынок 3D NAND.
Помимо расширения производственных мощностей для выпуска 3D NAND, двумя другими маркерами зрелости многослойное памяти стали увеличение выхода годной продукции (снижение уровня брака) и проникновение 3D NAND в широкий спектр изделий (например, в модули eMMC, SDD и в другие устройства).
Массовой 3D NAND компании Samsung сегодня является 48-слойная память. На её основе выпускается много моделей потребительских и серверных SSD, а также производится установка в мобильные устройства и гаджеты. Первенство Samsung в освоении производства 3D NAND до сих пор помогает компании увеличивать рыночную долю. Выпуск 64-слойной 3D NAND в ограниченных объёмах компания начала в конце 2016 года на одном из своих старых заводов в Южной Корее, а к июлю запустит производство 64-слойной флеш-памяти на совершенно новом предприятии.
Совместное предприятие компаний Toshiba и Western Digital уже выпускают 64-слойную память. Однако в настоящий момент всё ещё происходит доводка производства до ума. Образцы 64-слойной 3D NAND партнёров начнут рассылаться клиентам компаний в конце мая, а её массовое производство стартует во второй половине года или немного раньше.
Компания Micron основную выручку от производства 3D NAND получает за 32-слойную память. На чипы 3D NAND Micron высокий спрос со стороны производителей карт памяти, как и прогрессирует выпуск фирменной флеш-продукции компании. Компания SK Hynix сделала ставку на быстрое технологическое опережение конкурентов и сразу после производства 36- и 48-слойной 3D NAND во втором полугодии начнёт переключаться на выпуск 72-слойной памяти. Это может сделать её в некотором роде лидером.
Источник: 3DNews
