Qualcomm посоветовали не лезть на рынок китайских смартфонов начального уровня

tsinghua unigroup

Qualcomm посоветовали не лезть на рынок китайских смартфонов начального уровня

В четверг на первой в Китае выставке International Intelligent Industry Expo в присутствии руководителей многих ведущих мировых компаний, включая президента Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon), глава китайской компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) выступил с жёсткой критикой в адрес Qualcomm и других иностранных компаний. О крайней степени жёсткости критики можно судить по тому, что...

Tsinghua Unigroup покупает долю в тайваньском упаковщике чипов

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup тщательно выстраивает инфраструктуру для грядущей полупроводниковой революции в стране. Под крылом Tsinghua при непосредственном участии совместного предприятия YMTC вызрела и внедряется в производство многослойная память 3D NAND. Реализуются другие проекты: открываются центры по предоставлению облачных услуг и центры разработки полупроводников и электроники. Сделать надо много. И хорошо, что рядом есть Тайвань,...

Китайская память 3D NAND MLC выдерживает 3000 циклов перезаписи

Как мы сообщали ранее, на годовой конференции Flash Memory Summit 2018 исполнительный директор китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) Саймон Янг (Simon Yang) впервые представил свою страну на уровне доклада о разработке уникальной технологии производства флеш-памяти. Подробнее о технологии Xtacking мы рассказывали в соответствующей заметке. Сейчас же приведём ряд интересных фактов о работе YMTC и...

Китайская Tsinghua приобретает французского производителя компонентов для смарт-карт Linxens

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup Ltd подписал соглашение о приобретении французской компании Linxens, занимающейся изготовлением компонентов для смарт-карт. Стоимость сделки составляет 2,2 млрд евро. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на информацию пяти источников. REUTERS/Kim Kyung-Hoon Сделка, заключённая, по словам источников, более месяца назад, но пока не объявленная ​​публично, станет ключевым тестом позиции...

Разработка «китайской» 3D NAND потребовала свыше $1 млрд и более 2 лет

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на уровне передовых мировых проектов. И, конечно же, выставка не обошлась без стенда компании Yangtze Memory Technology, где была показана первая разработанная и произведённая в этой стране многослойная память...

Оформлен первый коммерческий заказ на «китайскую» 3D NAND

Неделю назад мы рассказывали, что 11 апреля в цеха компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) начало поступать первое промышленное оборудование для выпуска «натуральной китайской» многослойной памяти 3D NAND. В ходе торжественного мероприятия по этому поводу глава материнской корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что Yangtze Memory заключила первый контракт на поставку памяти 3D NAND....

Yangtze Memory приступила к установке оборудования для выпуска 3D NAND

Пару дней назад на открытии выставки CITE 2018 (China Information Technology Expo) председатель совета директоров корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что с 11 апреля на новом предприятии дочерней компании Yangtze Memory Technology специалисты приступили к монтажу производственного оборудования для выпуска 3D NAND. Вскоре после монтажа и настройки линий завод приступит к производству...

Директором британской Imagination стал китайский босс Spreadtrum Communications

На днях стало известно, что новым генеральным директором многострадальной британской компании Imagination Technologies стал ветеран полупроводниковой отрасли Лео Ли (Leo Li). На этом посту он сменил бывшего временного руководителя Imagination Эндрю Хеза (Andrew Heath), под руководством которого компания была продана частному инвестиционному фонду Canyon Bridge Capital Partners LLC. Гражданин Лео Ли отбыл в Англию в...

Для совместного выпуска 3D NAND Intel нашла партнёра в Китае

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. Разработка 96-слойной 3D NAND завершится к концу текущего...

Китайская компания приступила к поставкам микросхем и модулей DDR4

Как сообщают наши коллеги с интернет-ресурса AnandTech со ссылкой на японские источники, китайская компания UniIC Semiconductors приступила к коммерческим поставкам микросхем DDR4 и модулей на их основе. Память и технология производства DDR4 разработаны силами UniIC Semi в центре компании в городе Сиань (Xi’an). Это первая память поколения DDR4, созданная в Китае силами отечественного производителя. Актуальная...

Поиск по играм, новостям и статьям…

Введите не менее двух символов

Введите не менее двух символов