TSMC планирует начать рисковое 5-нм производство чипов в первом квартале 2019 года

Марк Лю (Mark Liu), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по развитию производства микрочипов.

По словам господина Лю, на вторую половину текущего года намечено массовое производство изделий по 10-нанометровой технологии. Для ускорения внедрения соответствующей методики привлечена команда из 3000 специалистов.

На 2018-й запланировано начало выпуска микрочипов по 7-нанометровой технологии FinFET. Кроме того, разрабатывается улучшенный вариант этого техпроцесса — 7nm Plus.

Отдельная группа занимается научно-исследовательскими и опытно-конструкторскими работами по проекту внедрения 5-нанометровой технологии. Рисковое производство таких чипов намечено на первую четверть 2019 года.

Наконец, руководитель TSMC сообщил, что «несколько сотен» инженеров привлечены к проекту по разработке 3-нанометровой технологии изготовления микрочипов.

Господин Лю отметил, что в ближайшие годы мобильные решения будут оставаться одним из главных двигателей роста рынка полупроводниковой продукции. Речь идёт не только о смартфонах и планшетах, но и о шлемах виртуальной и дополненной реальности, системах искусственного интеллекта и пр. Кроме того, прогнозируется увеличение спроса на микрочипы для автомобильной электроники и устройств Интернета вещей.