производство микросхем

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

12.01.2018

3D-NAND, intel, micron technology, tsinghua unigroup, лицензии, производство микросхем

Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную),…

Samsung начала выпуск 8-Гбайт памяти HBM2 с наивысшей скоростью обмена

11.01.2018

HBM2, samsung electronics, производство микросхем

Компания Samsung Electronics сообщила о начале производства второго поколения памяти HBM2 в виде чипов ёмкостью 8 Гбайт (не путать с HBM). Память HBM2 Samsung первого поколения в 8-Гбайт чипах выпускается больше года. Она распространяется под торговой маркой Flarebolt. Чипы HBM2…

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

10.01.2018

3D Xpoint, 3D-NAND, intel, micron technology, производство микросхем, разработки

Компании Micron и Intel опубликовали совместный пресс-релиз, в котором сообщили о намерении прекратить совместную разработку многослойной флеш-памяти 3D NAND. В настоящий момент партнёры начинают наращивать производство фирменной 3D NAND второго поколения — это 64-слойные микросхемы. Третье совместно разработанное поколение 3D…

Micron готова готова к производству GDDR6 в первом квартале 2018 года

25.12.2017

DRAM, gddr, GDDR6, micron, производство, производство микросхем, чип памяти, чипы

Слухи относительно использования памяти GDDR6 уже в следующем поколении видеокарт обоих ключевых производителей становятся всё более упорными, и, вполне естественно, интерес к статусу разработки и выпуска этого нового типа видеопамяти также растёт. Известно, что поставки GDDR6 не начнутся до 2018…

Знакомимся с будущими лидерами рынка китайской памяти

22.12.2017

DRAM, lpddr4, trendforce, tsinghua unigroup, аналитика, китайские производители, производство микросхем

Аналитики торговой площадки TrendForce (электронной биржи по торговле памятью всех типов) подготовили небольшой доклад, который знакомит с тремя потенциально крупнейшими китайскими производителями памяти. Мы уже упоминали имена всех трёх компаний, но поскольку есть путаница в переводе названий на английский язык,…

Китайские производители памяти неизбежно столкнутся с судебными исками

18.12.2017

3D-NAND, DRAM, micron technology, samsung electronics, sk hynix, tsinghua unigroup, иски, китайские производители, производство микросхем

До того, как возникающие на горизонте индустрии китайские производители памяти подобные компании Tsinghua Unigroup столкнутся с лидерами рынка в лице Samsung, SK Hynix и Micron, все они, так или иначе, пройдут через залы судебных заседаний. Аналитики рынка и, в частности,…

Китай не спешит давать разрешение на продажу Toshiba Memory

17.12.2017

toshiba corporation, антимонопольный, инвестиции, поглощения, производство микросхем

В конце сентября сразу после подписания сделки по продаже подразделения Toshiba Memory консорциуму во главе с инвестиционной компанией Bain Capital LP во все международные регулирующие органы были разосланы запросы о получении разрешения на эту акцию. К настоящему дню, сообщает информагентство…

GlobalFoundries предложит две версии 7-нм техпроцесса

15.12.2017

7 нм, GlobalFoundries, производство микросхем, техпроцессы

На конференции International Electron Devices Meeting (IEDM 2017), которая прошла в начале декабря, компания GlobalFoundries пролила чуть больше света на техпроцесс производства полупроводников с нормами 7 нм. Некоторые данные о техпроцессе 7LP (Leading-Performance) компания сообщала ранее. Теперь у нас появилась…

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

15.12.2017

3D-NAND, toshiba corporation, western digital, производство микросхем

Как известно, в этом году компании Western Digital и Toshiba — оба партнёры в трёх совместных предприятиях по разработке и производству памяти NAND — решали крайне важную задачу. Эта задача заключалась в том, продавать или нет подразделение Toshiba по выпуску…

Договор о сотрудничестве Western Digital и Toshiba продлён до 2029 года

14.12.2017

3D-NAND, toshiba corporation, western digital, иски, производство микросхем, суд

Компании Western Digital и Toshiba помирились. Длившийся порядка девяти месяцев спор разрешён к обоюдному согласию. Как сообщает нам официальный пресс-релиз Toshiba, компании заключили глобальное соглашение о завершении всех взаимных судебных и арбитражных споров, а также подписали новые договора об усилении…

производство микросхем

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Samsung начала выпуск 8-Гбайт памяти HBM2 с наивысшей скоростью обмена

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

Micron готова готова к производству GDDR6 в первом квартале 2018 года

Знакомимся с будущими лидерами рынка китайской памяти

Китайские производители памяти неизбежно столкнутся с судебными исками

Китай не спешит давать разрешение на продажу Toshiba Memory

GlobalFoundries предложит две версии 7-нм техпроцесса

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

Договор о сотрудничестве Western Digital и Toshiba продлён до 2029 года

Паблик ВКонтакте

Последние посты