производство микросхем

Samsung и SK Hynix увеличивают инвестиции в производство 3D NAND на 27%

19.02.2017

3D-NAND, samsung electronics, sk hynix, инвестиции, производство микросхем

Начало строительства в Китае крупных производственных кластеров для выпуска памяти 3D NAND и DRAM пока можно рассматривать как призрачную угрозу международному рынку памяти. Реальной она станет не раньше, чем через пять-семь лет. До этого за рынок памяти будут бороться действующие…

Крупнейший в Китае контрактный производитель чипов наращивает производство

17.02.2017

SMIC, umc, китайские производители, производство микросхем, финансы

Если не считать компанию Samsung, которая выпускает полупроводники для себя и по контракту, то на четвёртом месте в мировом рейтинге контрактных производителей чипов уверенно расположилась китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). Если вглядеться в статистику ещё внимательнее, то окажется,…

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

16.02.2017

3D-NAND, DRAM, tsinghua unigroup, китай, производство микросхем

На днях компания Tsinghua Unigroup снова стала центром внимания со стороны средств массовой информации. В воскресенье в районе города Нанкин (восточный Китай) в присутствии местной и региональной партийной верхушки и руководителей города президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) объявил о…

Toshiba рассматривает возможность продать весь полупроводниковый бизнес

15.02.2017

nand-флеш, Toshiba, производство микросхем, финансы

Во вторник с задержками компания Toshiba отчиталась о работе за девять месяцев финансового 2016 года, который закончится для неё через полтора месяца. Задержка с публикацией квартального отчёта, а также планы избавиться от части полупроводникового бизнеса для покрытия убытков, вызвали снижение…

Toshiba приступила к постройке нового завода по выпуску 3D NAND

10.02.2017

3D-NAND, Toshiba, производство микросхем, флеш-память

Ещё в ноябре 2016 года компания Toshiba была полна планов расширять производство по выпуску многослойной флеш-памяти BiCS FLASH (в общем случае — это память типа 3D NAND), а уже к концу января 2017 года она заговорила о необходимости продать часть…

Rambus поможет GlobalFoundries освоить выпуск 14-нм БИС с поддержкой памяти HBM2

09.02.2017

GlobalFoundries, HBM2, rambus, облака, производство микросхем, серверы, сетевые технологии

Официальным пресс-релизом компания Rambus сообщила о разработке блока физического уровня для доступа к памяти HBM2. Что более важно, схемотехника Rambus HBM Gen2 PHY адаптирована к производству на линиях компании GlobalFoundries в рамках второго поколения техпроцесса FX-14 (14LPP). Это 14-нм техпроцесс…

Panasonic и UMC начнут выпуск серийных контроллеров с ReRAM в 2019 году

01.02.2017

panasonic, reram, umc, контроллер, производство микросхем

Похоже, что энергонезависимая резистивная память ReRAM всё-таки появится на рынке до 2020 года. На этом этапе, скорее всего, ReRAM заменит NAND-флэш в составе микроконтроллеров. Потребление ReRAM примерно в семь раз меньше, чем у NAND, а быстродействие приближается к скорости работы…

Intel начнёт опытный выпуск 7-нм чипов в текущем году

28.01.2017

intel, нанометр, производство, производство микросхем, процессоры, технологии, чипы

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich; на фото) в ходе оглашения квартальных финансовых результатов поделился планами компании по внедрению новых технологий производства микрочипов. Наиболее современные процессоры Intel — изделия Kaby Lake — производятся по 14-нанометровой методике, как и решения…

Toshiba объявила о намерении отделить бизнес по выпуску памяти и SSD

27.01.2017

SSD, Toshiba, дочернее предприятие, отделение, производство микросхем, финансы, флеш-память

В полном соответствии с утечками в пятницу утром совет директоров японской компании Toshiba объявил о намерении отделить бизнес по выпуску памяти и SSD. Для компании это одно из ключевых направлений деятельности, в которое она вкладывала и дальше надеется вкладывать немало…

UMC готова к выпуску 14-нм полупроводников

25.01.2017

14 нм, 28-нм, umc, китайские производители, производство микросхем, финансы

В отчёте о работе в четвёртом квартале 2016 года тайваньский контрактный производитель полупроводников — компания United Microelectronics (UMC) — сообщила, что массовый выпуск 14-нм решений на линиях компании начнётся не позже марта текущего года. Само собой, 14-нм техпроцесс UMC подразумевает…

производство микросхем

Samsung и SK Hynix увеличивают инвестиции в производство 3D NAND на 27%

Крупнейший в Китае контрактный производитель чипов наращивает производство

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

Toshiba рассматривает возможность продать весь полупроводниковый бизнес

Toshiba приступила к постройке нового завода по выпуску 3D NAND

Rambus поможет GlobalFoundries освоить выпуск 14-нм БИС с поддержкой памяти HBM2

Panasonic и UMC начнут выпуск серийных контроллеров с ReRAM в 2019 году

Intel начнёт опытный выпуск 7-нм чипов в текущем году

Toshiba объявила о намерении отделить бизнес по выпуску памяти и SSD

UMC готова к выпуску 14-нм полупроводников

Паблик ВКонтакте

Последние посты