Rambus поможет GlobalFoundries освоить выпуск 14-нм БИС с поддержкой памяти HBM2

Официальным пресс-релизом компания Rambus сообщила о разработке блока физического уровня для доступа к памяти HBM2. Что более важно, схемотехника Rambus HBM Gen2 PHY адаптирована к производству на линиях компании GlobalFoundries в рамках второго поколения техпроцесса FX-14 (14LPP). Это 14-нм техпроцесс с поддержкой «вертикальных» FinFET-транзисторов. Фактически — это техпроцесс Samsung, который она лицензировала компании GlobalFoundries, а Rambus уже не раз воплощала в «физике» интерфейсы для техпроцессов южнокорейского гиганта.

Разработка Rambus поможет компании GlobalFoundries выпускать заказные БИС для центров по обработке данных, так востребованных с ростом облачных сервисов. Причём решения могут быть как в виде вычислительных процессоров, так и в качестве процессоров для сетевого оборудования. С поддержкой памяти HBM2 будут работать процессоры, сопроцессоры и ускорители вычислений. В частности, решения с памятью HBM2 уже анонсировали компании Intel, NVIDIA и AMD. По понятным причинам компанию Intel можно убрать из списка клиентов GlobalFoundries, но NVIDIA и, особенно, AMD могут получить выгоду от данных разработок Rambus. Само собой, не бесплатно, а с выплатой лицензионных отчислений.

Интерфейс Rambus HBM Gen2 PHY разработан в полном соответствии со спецификациями стандарта JEDEC HBM2. Он поддерживает стеки HBM2 высотой до 8 слоёв с размещением на одной подложке с процессором (БИС). Скорость обмена с памятью также соответствует требованиям и достигает 2000 Мбит/с на каждый контакт или 256 Гбайт/с на стек (микросхему).

Пример реализации контроллера памяти с поддержкой HBM2 (Rambus)

Добавим, от использования памяти HBM2 выиграют также платформы с использованием программируемых матриц. Это открывает путь к поддержке HBM2 со стороны компании Xilinx. Также памятью HBM2 могут воспользоваться разработчики серверных SoC на архитектуре ARM. Всё это станет возможным для выпуска на линиях компании GlobalFoundries.