3D-NAND

Toshiba выделит NAND-бизнес в отдельную компанию, рассмотрит продажу контрольного пакета

Toshiba выделит NAND-бизнес в отдельную компанию, рассмотрит продажу контрольного пакета

Финансовые проблемы Toshiba заставляют компанию рассматривать варианты продажи отдельных активов. Некоторое время назад компания подтвердила, что одним из них может стать избавление от доли в производстве энергонезависимой памяти типа NAND. На этой неделе Toshiba раскрыла некоторые подробности своих планов. Судя…
Читать дальше
Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

Корпорация Toshiba объявила о доступности образцов своих микросхем типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит. Данные устройства были разработаны совместно с Western Digital и обе компании намереваются начать их коммерческие поставки во второй половине этого года.…
Читать дальше
Samsung и SK Hynix увеличивают инвестиции в производство 3D NAND на 27%

Samsung и SK Hynix увеличивают инвестиции в производство 3D NAND на 27%

Начало строительства в Китае крупных производственных кластеров для выпуска памяти 3D NAND и DRAM пока можно рассматривать как призрачную угрозу международному рынку памяти. Реальной она станет не раньше, чем через пять-семь лет. До этого за рынок памяти будут бороться действующие…
Читать дальше
В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

На днях компания Tsinghua Unigroup снова стала центром внимания со стороны средств массовой информации. В воскресенье в районе города Нанкин (восточный Китай) в присутствии местной и региональной партийной верхушки и руководителей города президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) объявил о…
Читать дальше
Toshiba приступила к постройке нового завода по выпуску 3D NAND

Toshiba приступила к постройке нового завода по выпуску 3D NAND

Ещё в ноябре 2016 года компания Toshiba была полна планов расширять производство по выпуску многослойной флеш-памяти BiCS FLASH (в общем случае — это память типа 3D NAND), а уже к концу января 2017 года она заговорила о необходимости продать часть…
Читать дальше
Mushkin Helix: высокопроизводительные PCIe SSD на базе 3D MLC NAND

Mushkin Helix: высокопроизводительные PCIe SSD на базе 3D MLC NAND

На выставке CES 2017 компания Mushkin представила новый модельный ряд высокопроизводительных твердотельных накопителей. Семейство Mushkin Helix предназначено для премиальных настольных и мобильных ПК с разъёмом M.2. Основными преимуществами новинок являются высокая производительность и увеличенная выносливость благодаря применению флеш-памяти типа 3D…
Читать дальше
Планы SK Hynix на этот год: 18-нм DRAM, 72-слойная 3D NAND, расширение фабрики M14

Планы SK Hynix на этот год: 18-нм DRAM, 72-слойная 3D NAND, расширение фабрики M14

SK Hynix на этой неделе опубликовала финансовые результаты за 2016 год, а также рассказала о планах на 2017. Как и ожидалось, компания намерена начать массовое производство новых типов памяти и расширить производственные мощности. Примечательно то, что в краткосрочной перспективе SK…
Читать дальше
Tsinghua инвестирует  млрд в строительство в Китае завода по производству чипов памяти

Tsinghua инвестирует $30 млрд в строительство в Китае завода по производству чипов памяти

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup объявил о планах построить завод стоимостью $30 млрд по производству модулей памяти в Нанкине, расположенном в восточной части Китая. The Wall Street Journal Компания Tsinghua, купившая за последние несколько лет целый ряд производителей микросхем,…
Читать дальше
Китай приступил к строительству мегафабрики для выпуска 3D NAND

Китай приступил к строительству мегафабрики для выпуска 3D NAND

Летом прошлого года в Китае была создана компания, которая поставила перед собой грандиозную задачу снизить зависимость страны от «импортной» памяти для ПК и для флеш-накопителей. В июле 2016 года было объявлено, что инвестиционный гигант компания Tsinghua Unigroup вместе с производителем…
Читать дальше
Plextor на CES: недорогие и производительные M8Se и SSD на базе 3D NAND

Plextor на CES: недорогие и производительные M8Se и SSD на базе 3D NAND

3D-NAND, M8Se, NAND, plextor, SSD
Plextor объявила о своих планах показать некоторые из выходящих в 2017 году новинок на предстоящей в начале января выставке International CES 2017. В частности, компания продемонстрирует финальные версии своих твердотельных накопителей M8Se, сочетающих высокую производительность и относительно невысокую цену, а…
Читать дальше