Bics 3d Nand: новости, трейлеры и обзоры

Несколько часов тому назад компания Western Digital анонсировала готовность дизайна фирменной 96-слойной BiCS4 3D NAND-памяти, который она разрабатывала в рамках сотрудничества с Toshiba. Естественно, аналогичный анонс должна была сделать и японская компания, ведь совместное предприятие Flash Forward, в котором пока ещё состоят Western Digital и Toshiba, предполагает не только одинаковый доступ к производственным мощностям, но...

Компания Western Digital анонсировала завершение разработки очередного поколения фирменной трёхмерной флеш-памяти (3D NAND), BiCS4, которая характеризуется использованием 96 слоёв транзисторов с ловушкой заряда, расположенных по вертикальной оси. Поставки опытных образцов новой флеш-памяти партнёрам компании начнутся во второй половине текущего года, а запуск массового производства запланирован на 2018 год. Как и другие варианты BiCS-памяти, новая BiCS4...

Планарная флеш-память потихоньку уступает место многослойным чипам MLC и TLC, поскольку те позволяют нарастить объём без существенного повышения себестоимости готового устройства и к тому же имеют повышенную надёжность за счёт использования 3D-структур. Компания Phison объявила о том, что её контроллеры PS3110-S10 и PS3110-S11 готовы для совместной работы с 64-слойными чипами BiCS 3D NAND, разработанными Toshiba....

Корпорация Toshiba объявила о доступности образцов своих микросхем типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит. Данные устройства были разработаны совместно с Western Digital и обе компании намереваются начать их коммерческие поставки во второй половине этого года. Однокристальные твердотельные накопители (solid-state drives, SSDs) Toshiba в форм-факторе BGA ёмкостью 1 Тбайт станут одними...

Ещё год назад мы сообщали, что компании Toshiba и SanDisk ведут активные исследовательские работы по созданию недорогой многослойной флеш-памяти под названием BiCS (bit cost scalable) 3D NAND и планируют начать её производство в 2016 году. Ныне SanDisk принадлежит одному из крупнейших производителей различных устройств хранения данных, корпорации Western Digital, и является её подразделением, но ранее...

BiCS 3D NAND

Toshiba открывает эру QLC NAND и анонсирует 96-слойную флеш-память

Western Digital раньше всех анонсировала 96-слойную 3D NAND

Контроллеры Phison получили сертификацию Toshiba BiCS3

Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

Альянс Toshiba и Western Digital преуспел в создании 64-слойной памяти BiCS 3D NAND