Планарная флеш-память потихоньку уступает место многослойным чипам MLC и TLC, поскольку те позволяют нарастить объём без существенного повышения себестоимости готового устройства и к тому же имеют повышенную надёжность за счёт использования 3D-структур. Компания Phison объявила о том, что её контроллеры PS3110-S10 и PS3110-S11 готовы для совместной работы с 64-слойными чипами BiCS 3D NAND, разработанными Toshiba.
Прототип устройства с новыми чипами памяти Toshiba
В пресс-релизе говорится о том, что вышеупомянутые контроллеры прошли сертификацию Toshiba и способны полноценно работать с новыми 64-слойными микросхемами BiCS3. Об их разработке было объявлено ещё в июле 2016, но массовое производство новых чипов намечается на первую половину этого года, а значит, мы скоро увидим соответствующие модели SSD.
Чипы Toshiba BiCS3 выпускаются с применением 15-нм техпроцесса и могут хранить три бита в ячейке, то есть, являются вариацией на тему 3D TLC. Пионером в применении данного типа памяти является Samsung, разработавшая свою версию под названием TLC 3D V-NAND и использовавшая её в популярной серии накопителей 850 EVO.
Структура и особенности чипов BiCS 3D NAND
Как показывают испытания и практика в целом, 3D TLC имеет некоторые недостатки, унаследованные от прародителя — в частности, относительно медленную скорость записи, что вынуждает разработчиков SSD использовать SLC-кеширование. Однако в отличие от планарной TLC, у трёхмерной памяти этого же типа с надёжностью всё в порядке. Так, накопитель Samsung 850 EVO, базирующийся на 48-слойной памяти TLC V-NAND, всё ещё продолжает функционировать, хотя на него уже было записано свыше двух петабайт данных. Такой ресурс заявляется даже не для всех серверных флеш-накопителей, не говоря уж о скромном потребительском SSD. Как только в наших руках окажется накопитель на базе новой 64-слойной памяти Toshiba, мы постараемся включить его в список испытуемых.
Источник:
