производство микросхем

Руководство Тайваня отсекает доступ Китая к заводам на острове

Руководство Тайваня отсекает доступ Китая к заводам на острове

Избранный год назад на Тайване президент — Цай Инвэнь (Tsai Ing-wen) — выбрала политику ухода страны от концепции «единый Китай», проводимой материковым правительством. В отрасли производства полупроводников это проявляется в том, что действующее правительство Тайваня всячески препятствует сделкам, которые дали…
Читать дальше
Китайская SMIC приступила к поставкам образцов памяти ReRAM

Китайская SMIC приступила к поставкам образцов памяти ReRAM

Молодая американская компания Crossbar (Санта-Клара, штат Калифорния) сообщила о доступности первых серийных образцов энергонезависимой памяти нового типа. Это так называемая резистивная RAM или ReRAM, один из вариантов которой разработала компания Crossbar. Сама она не будет выпускать ReRAM, хотя в партнёрстве…
Читать дальше
Бывший директор тайваньской UMC возглавил китайского чипмейкера

Бывший директор тайваньской UMC возглавил китайского чипмейкера

Подконтрольная китайским властям инвестиционная компания Tsinghua Unigroup стремительно превращается в полупроводникового гиганта. Она строит и покупает заводы по всему Китаю, создавая инфраструктуру для выпуска решений полного спектра: от логики до микросхем памяти. Раз партия сказала, что Китай к 2030 году…
Читать дальше
Во втором квартале TSMC начнёт приём проектов для выпуска 7-нм чипов

Во втором квартале TSMC начнёт приём проектов для выпуска 7-нм чипов

Производство чипов начинается после завершения разработки цифрового проекта микросхем. Раньше разработчики записывали данные о каждом слое будущего чипа на магнитную ленту, отчего в индустрии за цифровыми проектами закрепилось название tape-out. Ленту с цифровым проектом передавали производителю фотошаблонов. Готовые фотошаблоны отправлялись…
Читать дальше
TSMC не имеет формальных препятствий для ввода в строй новых 10-нм линий

TSMC не имеет формальных препятствий для ввода в строй новых 10-нм линий

Каждые новые линии для производства полупроводников должны проходить экологическую экспертизу. Связанные с выпуском чипов расходы электроэнергии и воды настолько большие, что выделение ресурсов для новых заводов представляет собой серьёзную задачу. Это особенно важно для небольших стран с ограниченными ресурсами, к…
Читать дальше
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого

Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого

Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В…
Читать дальше
Китай за три года почти вдвое увеличит число обрабатываемых 300-мм пластин

Китай за три года почти вдвое увеличит число обрабатываемых 300-мм пластин

Согласно свежим наблюдениям аналитиков компании TrendForce, в следующие три года китайская полупроводниковая промышленность увеличит число ежегодно обрабатываемых полупроводниковых пластин диаметром 300 мм с нынешних 373 тыс. штук до 620 тыс. штук. При этом также акцент в субсидировании будет переноситься с…
Читать дальше
SK Hynix станет вторым производителем DRAM с нормами класса 10 нм

SK Hynix станет вторым производителем DRAM с нормами класса 10 нм

Тайваньский интернет-ресурс TechNews со ссылкой на южнокорейское издание ETnews сообщил, что компания SK Hynix становится вторым в мире производителем компьютерной памяти DRAM с технологическими нормами класса 10 нм. Первой память с нормами класса 10 нм начала выпускать компания Samsung. Произошло…
Читать дальше
Освоена уникальная для российской микроэлектроники методика выпуска многослойных плат

Освоена уникальная для российской микроэлектроники методика выпуска многослойных плат

Холдинг «Росэлектроника» (входит в госкорпорацию Ростех) сообщил о внедрении новой технологии выпуска многослойных плат гибридных интегральных схем. Речь идёт о производстве изделий по методике LTCC с применением тонких плёнок. LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики.…
Читать дальше
Micron предупредила Китай об опасности перепроизводства памяти

Micron предупредила Китай об опасности перепроизводства памяти

Попытки китайских компаний наладить самые тесные отношения с зарубежными производителями компьютерной памяти ни к чему не привели. Так, в 2015 году Сенат США заблокировал сделку по продаже 15 % акций компании Western Digital одному из инвестиционных фондов из Китая, тогда…
Читать дальше