NAND

Toshiba обещает повышенную износоустойчивость 3D QLC NAND: 1000 циклов перезаписи

Toshiba обещает повышенную износоустойчивость 3D QLC NAND: 1000 циклов перезаписи

На прошедшей неделе компании Toshiba и Western Digital объявили о планах представить 3D QLC NAND флеш-память, способную хранить четыре бита данных в одной ячейке. QLC-память обсуждается в индустрии вот уже несколько лет, но многие ставили под сомнение целесообразность её использования…
Читать дальше
Apple и Dell присоединятся к Foxconn для приобретения полупроводникового бизнеса Toshiba

Apple и Dell присоединятся к Foxconn для приобретения полупроводникового бизнеса Toshiba

Apple и Dell присоединятся к возглавляемому Foxconn консорциуму, подавшему заявку на покупку подразделения по выпуску модулей памяти компании Toshiba. Об этом сообщил агентству Reuters генеральный директор крупнейшего в мире контрактного производителя электроники Терри Гоу (Terry Gou). Он добавил, что в консорциум…
Читать дальше
Рынок NAND-памяти: дефицит сохраняется — цены растут

Рынок NAND-памяти: дефицит сохраняется — цены растут

По результатам первого квартала, итоги которого подводит аналитическая компания DRAMeXchange, дефицит на рынке флеш-памяти сохраняется. Даже несмотря на сезонный фактор, спрос продолжает заметно превышать предложение, в результате чего цены на чипы NAND не останавливают своего роста. За первый квартал текущего…
Читать дальше
Статья: Обзор SSD-накопителя Transcend SSD230: эра 3D NAND наступает

Статья: Обзор SSD-накопителя Transcend SSD230: эра 3D NAND наступает

За последний год Micron как производитель флеш-памяти с трёхмерной структурой совершила очень заметный рывок. Фактически, компания стала вторым после Samsung производителем флеш-памяти, который способен выпускать кристаллы, подходящие по показателям ресурса для использования в твердотельных накопителях. И более того, хотя, помимо…
Читать дальше
Apple и Google начали борьбу за полупроводниковое подразделение Toshiba

Apple и Google начали борьбу за полупроводниковое подразделение Toshiba

apple, google, NAND, Toshiba
Список претендентов на покупку полупроводникового бизнеса Toshiba пополнился IT-гигантами Apple и Google. Об этом стало известно японской газете Yomiuri Shimbun. По её сведениям, Apple, Google, а также Amazon включились в борьбу за подразделение по выпуску чипов памяти NAND flash компании…
Читать дальше
Nikkei: Silver Lake и Broadcom предложили ,9 млрд за полупроводниковое подразделение Toshiba

Nikkei: Silver Lake и Broadcom предложили $17,9 млрд за полупроводниковое подразделение Toshiba

Американская частная инвестиционная компания Silver Lake Partners и чипмейкер Broadcom Ltd (США) предложили Toshiba Corp около 2 трлн иен ($17,9 млрд.) за полупроводниковое подразделение, сообщил в пятницу бизнес-ресурс Nikkei. REUTERS/Issei Kato Напомним, что в четверг, 30 марта, состоялось общее собрание…
Читать дальше
Toshiba выделит NAND-бизнес в отдельную компанию, рассмотрит продажу контрольного пакета

Toshiba выделит NAND-бизнес в отдельную компанию, рассмотрит продажу контрольного пакета

Финансовые проблемы Toshiba заставляют компанию рассматривать варианты продажи отдельных активов. Некоторое время назад компания подтвердила, что одним из них может стать избавление от доли в производстве энергонезависимой памяти типа NAND. На этой неделе Toshiba раскрыла некоторые подробности своих планов. Судя…
Читать дальше
Интерес к покупке доли в производстве чипов памяти Toshiba проявляют пять компаний

Интерес к покупке доли в производстве чипов памяти Toshiba проявляют пять компаний

По данным источников агентства Reuters, южнокорейская компания SK Hynix Inc вступила в борьбу за владение долей в бизнесе Toshiba по производству чипов памяти, увидев в этом возможность получить преимущество перед конкурентами на быстро развивающемся рынке флеш-памяти NAND. REUTERS/Lee Jae-Won Источники…
Читать дальше
Western Digital создала первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND ёмкостью 512 Гбит

Western Digital создала первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND ёмкостью 512 Гбит

Компания Western Digital объявила о начале опытного производства 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND (BICS3) ёмкостью 512 Гбит. Это первые в мире изделия данного типа. Чипы выполнены по технологии TLC — три бита информации в одной ячейке. Отмечается, что в разработке…
Читать дальше
Планы SK Hynix на этот год: 18-нм DRAM, 72-слойная 3D NAND, расширение фабрики M14

Планы SK Hynix на этот год: 18-нм DRAM, 72-слойная 3D NAND, расширение фабрики M14

SK Hynix на этой неделе опубликовала финансовые результаты за 2016 год, а также рассказала о планах на 2017. Как и ожидалось, компания намерена начать массовое производство новых типов памяти и расширить производственные мощности. Примечательно то, что в краткосрочной перспективе SK…
Читать дальше