Western Digital создала первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND ёмкостью 512 Гбит

Компания Western Digital объявила о начале опытного производства 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND (BICS3) ёмкостью 512 Гбит. Это первые в мире изделия данного типа.

Чипы выполнены по технологии TLC — три бита информации в одной ячейке. Отмечается, что в разработке решения приняли участие специалисты Toshiba.

Микрочипы изготавливаются на предприятии в Йоккаити — это особый город на юго-востоке Японии, который относится к префектуре Миэ. Именно здесь расположены заводы полупроводниковых чипов Toshiba и SanDisk.

Массовое производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital планирует организовать во второй половине текущего года.

Нужно отметить, что Western Digital впервые объявила о внедрении технологии производства 64-слойных чипов 3D NAND в середине прошлого года. А в 2015-м компания демонстрировала 48-слойные изделия 3D NAND. 

В конце прошлого года компания Western Digital раскрыла некоторые подробности о своих планах касательно использования и производства трёхмерной NAND флеш-памяти на базе архитектуры BICS. Western Digital придерживается осторожного подхода к применению 3D NAND и в ближайшее время планирует использовать данный тип памяти только для разного рода съёмных накопителей — SD-карт, USB-брелоков и т. п.

Примечательно, что корпорация Toshiba, которая, как уже отмечалось, содействует Western Digital в области производства NAND, также не анонсировала ни одного SSD на основе 3D NAND (кроме довольно экзотического SSD в корпусе BGA), а её близкий партнёр, компания Lite-On Technology (SSD под маркой Plextor), не демонстрировала своих накопителей на базе 3D NAND производства Toshiba.