3D-NAND

Китайские производители памяти неизбежно столкнутся с судебными исками

18.12.2017

3D-NAND, DRAM, micron technology, samsung electronics, sk hynix, tsinghua unigroup, иски, китайские производители, производство микросхем

До того, как возникающие на горизонте индустрии китайские производители памяти подобные компании Tsinghua Unigroup столкнутся с лидерами рынка в лице Samsung, SK Hynix и Micron, все они, так или иначе, пройдут через залы судебных заседаний. Аналитики рынка и, в частности,…

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

15.12.2017

3D-NAND, toshiba corporation, western digital, производство микросхем

Как известно, в этом году компании Western Digital и Toshiba — оба партнёры в трёх совместных предприятиях по разработке и производству памяти NAND — решали крайне важную задачу. Эта задача заключалась в том, продавать или нет подразделение Toshiba по выпуску…

Договор о сотрудничестве Western Digital и Toshiba продлён до 2029 года

14.12.2017

3D-NAND, toshiba corporation, western digital, иски, производство микросхем, суд

Компании Western Digital и Toshiba помирились. Длившийся порядка девяти месяцев спор разрешён к обоюдному согласию. Как сообщает нам официальный пресс-релиз Toshiba, компании заключили глобальное соглашение о завершении всех взаимных судебных и арбитражных споров, а также подписали новые договора об усилении…

Macronix представила 3D NAND с рекордной плотностью хранения данных

07.12.2017

3D-NAND, macronix, производство микросхем

Со второго по шестое декабря в Сан-Франциско прошла конференция IEDM 2017 (IEEE International Electron Devices Meeting). Среди прочих докладов интересно отметить выступление представителей тайваньской компании Macronix. В своё время Macronix плотно сотрудничала с немецким производителем памяти компанией Qimonda. Вместе они…

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

29.11.2017

3D-NAND, tlc, western digital, ёмкость, твердотельный накопитель, флеш-память

В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти — 3D NAND. Если ещё в мае 2016 года на прилавках магазинов стали…

Разработка китайской 3D NAND идёт с опережением графика

19.11.2017

3D-NAND, spansion, tsinghua unigroup, китайские производители, производство микросхем

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. Пусть это произошло всего на два месяца раньше установленного, но это всё равно…

Toshiba решила закупить оборудование для нового завода на год раньше

09.11.2017

3D-NAND, toshiba corporation, western digital, инвестиции, производство микросхем

Одновременно с публикацией квартального отчёта компания Toshiba выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о намерении ускорить развёртывание линий на строящемся заводе Fab 6 для выпуска флеш-памяти 3D NAND. Современное промышленное оборудование для обработки кремниевых пластин для процессов депонирования, травления и другого…

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

12.10.2017

3D-NAND, производство микросхем, твердотельный накопитель, технологии, экономика

Перевод производства планарной памяти NAND-флеш на технологические нормы менее 15 нм считается экономически необоснованным. Поэтому для дальнейшего снижения себестоимости производства памяти NAND-типа была выбрана многослойная структура. Сегодня все ведущие компании на рынке флеш-памяти освоили или подошли к массовому производству 64-слойных…

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

12.10.2017

3D-NAND, sandisk, toshiba corporation, western digital, инвестиции, поглощения, производство микросхем

В компании Toshiba в эту среду пересмотрели объёмы запланированного финансирования, направленного на строительство нового завода Fab 6 по производству памяти 3D NAND (BiCS). Напомним, в начале августа компания выделила на закупку оборудования для первой очереди линий для чистой комнаты и…

У Micron снова украли секреты, и снова они утекли в Китай

06.10.2017

3D-NAND, DRAM, micron technology, tsinghua unigroup, китай, производство микросхем

Создаётся впечатление, что с защитой интеллектуальной собственности у компании Micron как с рассохшейся бочкой — течёт изо всех щелей. Прошёл всего месяц с момента появления информации об аресте двух бывших сотрудников Micron, которые якобы передали секретную информацию о технологиях производства…

3D-NAND

Китайские производители памяти неизбежно столкнутся с судебными исками

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

Договор о сотрудничестве Western Digital и Toshiba продлён до 2029 года

Macronix представила 3D NAND с рекордной плотностью хранения данных

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

Разработка китайской 3D NAND идёт с опережением графика

Toshiba решила закупить оборудование для нового завода на год раньше

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

У Micron снова украли секреты, и снова они утекли в Китай

Паблик ВКонтакте

Последние посты