3D-NAND

В Китае Samsung приступила к строительству второй линии по выпуску 3D NAND

29.03.2018

3D-NAND, samsung electronics, китай, производство микросхем

28 марта компания Samsung провела торжественное мероприятие по закладке фундамента для второй производственной линии по выпуску памяти 3D NAND в китайском городе Сиань (Xian). Завод Samsung вблизи Сианя компания начала строить в 2012 году с запуском в коммерческую эксплуатацию в…

Продажа Toshiba Memory может стать жертвой разногласий между США и Китаем

28.03.2018

3D-NAND, toshiba corporation, китайские производители, поглощения, производство микросхем, финансы

В эту субботу наступает «дедлайн» для закрытия сделки по продаже подразделения Toshiba Memory консорциуму KK Pangea во главе с частной инвестиционной компанией Bain Capital. Согласно подписанному в сентябре соглашению, сделка должна быть закрыта до конца марта 2018 года. Цена вопроса…

Для совместного выпуска 3D NAND Intel нашла партнёра в Китае

05.03.2018

3D-NAND, intel, tsinghua unigroup, китайские производители, производство микросхем

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству…

Вторая очередь линий Toshiba на заводе Fab 6 начнёт работать в конце 2018 года

20.02.2018

3D-NAND, toshiba corporation, инвестиции, производство микросхем

Компания Toshiba выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о начале закупок необходимого промышленного оборудования для оснащения «чистой комнаты» для второй очереди линий на заводе Fab 6. На эти цели компания выделила 27 млрд иен ($250 млн). На эти деньги будет развёрнута…

Мир перевернулся: Apple ведёт переговоры о закупках памяти у китайцев

14.02.2018

3D-NAND, apple, tsinghua unigroup, китайские производители, производство микросхем

Японское информационное агентство Nikkei опубликовало невероятную новость. Сообщается, что Apple ведёт переговоры о закупках памяти у китайского производителя. Этого самого производителя ещё нет, и появится он не завтра и даже не послезавтра. Во всяком случае, если говорить о масштабах закупок…

SK Hynix выпускает eSSD на 72-слойных чипах 3D NAND

05.02.2018

3D-NAND, 72-слойная, essd, PCI-E SSD, SATA 6 Гбит/с, sk hynix, tlc, корпоративный сегмент

Финансовые неурядицы Hynix (позднее — SK Hynix) на рубеже десятилетий стали одной из причин, по которой компания с опозданием включилась в борьбу за сколько-нибудь значительную долю рынка NAND флеш-памяти. Тем не менее южнокорейский вендор прилагает все усилия, чтобы упрочить свои позиции.…

Китайский производитель памяти ополчился на Micron

23.01.2018

3D-NAND, micron technology, umc, иски, китайские производители, патенты

«После ряда слияний и приобретений глобальная индустрия по производству памяти развилась в олигополистический рынок, который международные гиганты собираются контролировать путём намеренного создания технологической блокады и чинят препятствия развитию китайских производителей памяти. Это серьёзно ослабляет принципы рыночной экономики и реализацию национальной…

UMC направила иск с просьбой уничтожить производство памяти Micron в Китае

16.01.2018

3D-NAND, DRAM, micron technology, umc, китайские производители, производство микросхем

На днях третий в мире по величине контрактный производитель полупроводников тайваньская компания United Microelectronics Corporation (UMC) обвинила американскую компанию Micron в нарушении ряда патентов на производство памяти и продукции на её основе. В нарушении патентов обвинены китайские подразделения Micron в…

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

12.01.2018

3D-NAND, intel, micron technology, tsinghua unigroup, лицензии, производство микросхем

Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную),…

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

10.01.2018

3D Xpoint, 3D-NAND, intel, micron technology, производство микросхем, разработки

Компании Micron и Intel опубликовали совместный пресс-релиз, в котором сообщили о намерении прекратить совместную разработку многослойной флеш-памяти 3D NAND. В настоящий момент партнёры начинают наращивать производство фирменной 3D NAND второго поколения — это 64-слойные микросхемы. Третье совместно разработанное поколение 3D…

3D-NAND

В Китае Samsung приступила к строительству второй линии по выпуску 3D NAND

Продажа Toshiba Memory может стать жертвой разногласий между США и Китаем

Для совместного выпуска 3D NAND Intel нашла партнёра в Китае

Вторая очередь линий Toshiba на заводе Fab 6 начнёт работать в конце 2018 года

Мир перевернулся: Apple ведёт переговоры о закупках памяти у китайцев

SK Hynix выпускает eSSD на 72-слойных чипах 3D NAND

Китайский производитель памяти ополчился на Micron

UMC направила иск с просьбой уничтожить производство памяти Micron в Китае

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

Паблик ВКонтакте

Последние посты