Vivo раскрыла характеристики камер флагмана X Fold 6: 200 Мп, оптика ZEISS и 200-мм телеобъектив — первые снимки опубликованы
Фото Vivo
Компания Vivo официально поделилась подробностями о предстоящем складном устройстве X Fold 6, которое уже активно обсуждается в рамках рекламной кампании в Китае. В дополнение к техническим деталям были обнародованы первые снимки, демонстрирующие возможности фотомодулей аппарата.
В этом поколении производитель решил отойти от использования чипсетов Snapdragon, отдав предпочтение высокопроизводительной платформе Dimensity 9500.
Аппарат будет функционировать под управлением актуальной прошивки OriginOS 6 Fold, дополненной специализированным инструментом Atomic Workbench. Это решение значительно расширяет возможности работы с контентом, позволяя эффективно распределять несколько окон приложений на развернутом внутреннем дисплее.
Фотографические возможности X Fold 6 стали одной из главных сильных сторон новинки. В роли основного выступает 200-мегапиксельный сенсор Samsung HPB (оптический формат 1/1,4 дюйма) со светосилой f/1.68 и современной системой стабилизации, соответствующей стандарту CIPA 4.5.
Телефотообъектив построен на базе сенсора Sony LYT-602 с оптикой ZEISS APO. Кроме того, предусмотрена поддержка внешнего конвертера ZEISS Teleconverter G2, что позволяет увеличить эквивалентное фокусное расстояние до 200 мм.

Система дополнена фирменным процессором обработки изображений V3+, поддержкой портретной съемки в диапазоне фокусных расстояний от 23 до 100 мм, универсальной вспышкой и набором интеллектуальных алгоритмов для постобработки кадров.

Экраны устройства базируются на передовых матрицах Samsung M14. Они способны выдавать рекордную пиковую яркость в 5000 нит, при этом поддерживая режим работы на экстремально низких значениях (от 1 нит) и имея сертификацию TUV Rheinland для защиты зрения пользователя.

Ранее ключевые параметры грядущего флагмана уже фигурировали в утечках от инсайдеров.
Источник: iXBT
Осенняя жара: юг США зажат в тисках теплового купола при +38 °C
Серверные новинки августа 2026: от RISC-V в дата-центрах до чипов Diamond Rapids на 256 ядер
К концу 2025 года 9 из 10 биомедицинских научных статей написаны с помощью ИИ
Дефицит оборудования для заводов чипов растянул сроки ожидания компонентов до 40 месяцев
Как я создал личного помощника на домашнем сервере
Бюджетная зарядка Ugreen на 67 Вт для путешествий по всему миру поступила в продажу за $25
Умный завод будущего от Xiaomi: скорость выросла в десять раз, а сбои устраняются за минуты
Neuralink продемонстрировала, как парализованный пациент силой мысли передал слова «Я люблю тебя»