Серверные новинки августа 2026: от RISC-V в дата-центрах до чипов Diamond Rapids на 256 ядер

Август 2026 года выдался исключительно урожайным на аппаратные премьеры. Масштабные мероприятия Hot Chips 2026 и Flash Memory Summit принесли лавину анонсов передового железа — от рекордных накопителей до процессоров с гигантскими объемами кэша, стирая при этом привычные грани между оперативной памятью и постоянным хранилищем. Команда Selectel подготовила традиционный дайджест самых ярких новинок прошедшего месяца.

О чем писал Selectel

PCIe 6.0 SSD: серверная индустрия преодолевает рубеж в 30 ГБ/с

Коммерческие накопители с интерфейсом PCIe 6.0 поступают на рынок на протяжении 2026 года, пока исключительно в корпоративном сегменте. Модель Micron 9650 развивает скорость последовательного чтения до 28 ГБ/с, а Samsung PM1763 незначительно опережает конкурента с показателем в 28,4 ГБ/с. В свою очередь, Kioxia CM10 демонстрирует 92-процентный прирост быстродействия относительно предыдущего поколения. Главным катализатором выступил взрывной рост ИИ-вычислений: современным моделям требуются быстрые хранилища для весов нейросетей и KV-кэша, объем которого уже не помещается в HBM-память ускорителей. Потребительский сектор получит данный стандарт значительно позже.

Supermicro ASG-4116S-NU160R: колоссальная емкость из 166 NVMe-дисков в шасси 4U

Компания Supermicro анонсировала плотный стоечный сервер Storage SuperServer ASG-4116S-NU160R. В компактном четырехюнитовом корпусе инженеры разместили 160 посадочных мест под накопители U.2 NVMe, четыре дополнительных слота E1.S PCIe 5.0 x4 и пару внутренних разъемов M.2, задействовав вычислительный потенциал чипов AMD EPYC™ 9005. Ради максимальной плотности монтажа диски U.2 подключены по линиям PCIe 4.0 x1: пропускная способность каждого отдельно взятого носителя снижена, зато система способна обрабатывать колоссальный массив параллельных операций ввода-вывода. С учетом установки накопителей емкостью 122 ТБ общий объем сырых данных на один сервер достигает впечатляющих 19,5 ПБ.

Flash Memory Summit: петабайт в пару слотов и эволюция CXL

В ходе выставки FMS 2026 компания DapuStor продемонстрировала твердотельный накопитель R6060 емкостью 512 ТБ в форм-факторе E2. Это знаковое достижение для индустрии: пара таких устройств способна сформировать полноценный петабайт памяти всего в двух слотах шасси. Параллельно альянс из четырех технологических гигантов — Marvell, Synopsys, Montage Technology и Kioxia — наглядно показал вектор развития интерфейса Compute Express Link (CXL). Публике представили широкий спектр устройств, включая переходные контроллеры для модулей DDR4/DDR5 и комплексные стеки IP для стандарта CXL 4.0 со скоростью передачи данных 128 ГТ/с. По расчетам специалистов Synopsys, перенос KV-кэша из традиционных SSD на шину CXL гарантирует трех-шестикратный прирост производительности вкупе с удешевлением этапа инференса на 50%.

Cerebras CS-4: передовая система на базе трех монструозных чипов WSE-3 Turbo

На конференции Hot Chips 2026 компания Cerebras презентовала серверную стойку CS-4, объединяющую три процессора WSE-3 Turbo™. Каждый такой чип представляет собой монолитную 300-миллиметровую кремниевую пластину, содержащую 900 000 вычислительных ядер и 44 ГБ встроенной SRAM-памяти. Внушительная пропускная способность в 43 200 ТБ/с достигается за счет размещения памяти непосредственно на кристалле, минуя использование чипов HBM. Разработчики утверждают, что на ресурсоемких моделях новинка превосходит классические кластеры графических ускорителей по скорости генерации ответа почти в 30 раз.

Кроме того, производитель приоткрыл завесу тайны над будущими архитектурами. Платформа CS-5 (релиз которой намечен на 2027 год) обеспечит обработку до 10 000 токенов в секунду на каждого активного пользователя, а в основу модели CS ляжет трехмерная компоновка, при которой слоты SRAM и DRAM будут интегрированы вертикально над вычислительными ядрами прямо на уровне кремниевой пластины.

Арендуйте GPU за 1 рубль!

Выберите нужную конфигурацию в панели управления Selectel. Подробнее →

Samsung LPDDR5X-PIM: интеграция вычислительных блоков прямо в микросхемы памяти

Компания Samsung продемонстрировала на Hot Chips 2026 инновационную память LPDDR5X-PIM. Конструктивно это стандартный модуль объемом 16 ГБ в привычном форм-факторе, но каждый банк памяти дополнен матрицей MAC-процессоров для матричных вычислений. При запуске модели Llama 3.1 8B это техническое решение обеспечило трехкратный рост скорости генерации токенов (81,3 против 27,0) и увеличение эффективной пропускной способности с 76,8 до 614 ГБ/с без каких-либо изменений внешних интерфейсов. Единственным нюансом остается точность вычислений на PIM-чипах, над оптимизацией которой корейский гигант продолжает трудиться.

Что еще появилось на рынке

Supermicro DCBBS: сверхпрочные стойки, рассчитанные на нагрузку в 2,5 тонны

Линейка серверной инфраструктуры Supermicro пополнилась десятью новыми стойками серии DCBBS. Решения для ИИ-кластеров поставляются в полностью предсобранном виде: вычислительные модули, коммутаторы, подсистемы питания и охлаждения инсталлируются непосредственно на заводе. Конструкция способна выдерживать статическую нагрузку до 2,5 тонн, позволяя плотно заполнять стойку тяжелыми GPU-серверами без угрозы деформации. Изделия успешно прошли испытания на вибропрочность и сейсмическую устойчивость. В ассортимент вошли модификации под передовые платформы NVIDIA VR200 и GB300 MGX™.

Ключевые спецификации:

• варианты исполнения: традиционные типоразмеры 19″ (48U и 52U), а также стандарты OCP ORv3 (21″) в версиях 44OU и 48OU;

• конфигурации охлаждения: поддержка распределительных устройств охлаждения (CDU) и двенадцати дверных теплообменников (RDHx);

• организация коммуникаций: силовые и сетевые трассы разведены по изолированным каналам.

Заявленные производственные мощности компании составляют до 3000 стоек ежемесячно, причем две трети из них оснащаются системами жидкостного охлаждения. Это наглядный показатель готовности индустрии к серийному выпуску массивного ИИ-железа.

SiFive BigSky SF-2U870: пионер среди RISC-V серверов для дата-центров

Компания SiFive презентовала стоечную 2U-платформу BigSky SF-2U870 — первый в истории сервер для центров обработки данных на базе процессорной архитектуры RISC-V. На данный момент устройство позиционируется как отладочная среда для создания программного обеспечения, а не готовое продакшен-решение.

Технические параметры системы:

• вычислительное ядро: 32-ядерный процессор P870-D (64-бит) с рабочей частотой 2 ГГц;

• система инструкций: RVA23, включая векторные расширения Vector 1.0 и Vector Crypto;

• системные возможности: поддержка RAS, IOMMU и защищенного домена WorldGuard;

• подсистема памяти: 256 ГБ высокоскоростной DDR5-5600;

• накопители: пара U.2 NVMe SSD емкостью по 7,68 ТБ;

• сетевой интерфейс: адаптер OCP 3.0 NIC (10/25GbE);

• интерфейсы расширения: четыре слота PCIe 5.0 x16 и один PCIe 3.0 x4 с возможностью монтажа дискретных GPU.

Платформа гарантирует совместимость с дистрибутивами Canonical Ubuntu 26.04 LTS и Red Hat RHEL10. Благодаря стратегическому партнерству с NVIDIA ведутся работы по адаптации библиотек CUDA^® и интеграции интерфейса NVLink^® Fusion. Тестовые образцы уже отправлены партнерам. Архитектура RISC-V проникает в дата-центры размеренно, и выпуск BigSky предоставляет разработчиком ПО долгожданное «железо» вместо программных эмуляторов.

Собственный сервер Selectel

В основе — самые современные процессоры Intel^® Xeon^® 6, до 8 ТБ DDR5 и специально разработанная материнская плата. Арендуйте сервер у нас или закажите в свой дата‑центр.

Узнать подробности →

Kioxia GP1: высокопроизводительные SSD с показателем в 10 млн IOPS

Компания Kioxia анонсировала линейку SLC-накопителей GP1, открывающую новое семейство Super High IOPS SSD. Продукция всецело отвечает актуальным тенденциям 2026 года, выступая в роли аппаратного расширения памяти HBM непосредственно со стороны графических ускорителей.

Параметры новинки:

• исполнение: форм-факторы E3.S и E1.S (толщиной 9,5 и 15 мм);

• интерфейс связи: PCIe 6.0 в сочетании с протоколом NVMe 2.2;

• флеш-память: ультранизкозадержечные чипы XL-Flash второго поколения;

• выносливость: впечатляющий показатель DWPD на уровне 50;

• производительность: до 10 млн IOPS при случайном чтении блоков по 512 байт;

• конструктив: тонкие модификации (9,5 мм) адаптированы под жидкостное охлаждение.

Инженерная концепция подразумевает масштабирование производительности вплоть до 100 млн IOPS в будущих поколениях. Предоставление видеокарте прямого доступа к накопителю в обход хост-системы превращает GP1 в полноценный элемент гибридной подсистемы памяти. Финальные характеристики емкости еще не обнародованы, однако поставки первых образцов ключевым заказчикам запланированы на конец 2026 года. Для вендора это важный этап реализации совместной с NVIDIA стратегии по позиционированию твердотельных накопителей в качестве бюджетной альтернативы HBM.

Smart IOPS и H3 Platform: гибридная СХД производительностью 1 млрд IOPS

Совместный проект компаний Smart IOPS и H3 Platform нацелен на самый требовательный сектор ИИ-инфраструктуры. Комплекс строится на базе передовых SSD Unobtanium T50 типоразмера E3.S 2T, в которых TLC NAND функционирует в режиме pseudo-SLC.

Каждый такой накопитель характеризуется:

• интерфейсом PCIe 6.0 x4 и протоколом NVMe 2.0;

• емкостью 9, 18 или 36 ТБ;

• скоростью линейного чтения в 28 ГБ/с и записи в 24 ГБ/с;

• показателями случайного чтения блоков по 512 байт на уровне 50 млн IOPS (и 10 млн для записи).

В состав готовой стоечной платформы входят 20 таких накопителей, четыре графических ускорителя NVIDIA RTX™ PRO 6000 Blackwell™ Server Edition (каждый с 96 ГБ памяти GDDR7) и четыре сетевых адаптера ConnectX^®-8. Совокупный результат системы достигает 1 миллиарда IOPS при случайном чтении в условиях воздушного охлаждения.

Решение востребовано в графовых нейросетях, системах векторного поиска, рекомендательных движках и архитектурах RAG, где ключевую роль играют потоки мелких случайных запросов. Тестирование оборудования начнется в первом квартале 2027 года, а массовое производство стартует кварталом позже. Показательно, что столь запредельные значения IOPS ранее были доступны лишь решениям класса Storage Class Memory, тогда как теперь они реализуются на базе TLC NAND в pSLC-режиме.

Intel Xeon 7 Diamond Rapids: до 256 высокопроизводительных ядер и 1,28 ГБ кэша L3

В рамках конференции Hot Chips 2026 корпорация Intel поделилась архитектурными особенностями будущих серверных процессоров Xeon^® 7 Diamond Rapids.

Параметры архитектуры:

• сложная компоновка Multi-Chip Package, состоящая из пары плиток Fabric Hub Tiles (FHT) и четырех вычислительных Base Tile;

• каждая FHT содержит контроллер на 8 каналов DDR5 (суммарно 16 каналов на процессор);

• каждая FHT выделяет 64 линии PCIe 6.0 с поддержкой CXL 3.0 или UPI 3 (всего 128 линий, дополненных восемью линиями PCIe 4.0);

• на кремнии FHT интегрированы аппаратные блоки ускорения TDX, SGX, QAT и DSA;

• поддерживаются модули DDR5-8000 и современные MRDIMM-12800.

Каждая из четырех базовых плиток Base Tile объединяет по 16 производительных P-ядер (64 ядра на плитку, до 256 ядер в топовой конфигурации чипа). Объем кэша L3 составляет 320 МБ на плитку, что в сумме дает 1,28 ГБ на процессор. Межчиплетное взаимодействие внутри тайла обеспечивается технологией Foveros^® 3D Direct. Вычислительные ядра Panther Cove оптимизированы под инструкции AMX, AVX 10.2 и работу с типами данных FP8/FP16/BF16. Производственные нормы распределены следующим образом: ядра выпускаются по техпроцессу Intel 18A-P, Base Tile — по нормам Intel 3-T, а FHT — по технологии Intel 3.

Несмотря на идейную схожесть с продуктами AMD EPYC, процессорный дизайн Intel опирается на более сложную пространственную компоновку с задействованием разных литографических норм. Рыночный дебют линейки намечен на вторую половину 2027 года, где ей предстоит жесткая борьба с процессорами AMD EPYC 9005 Venice.

Arm AGI: 136 ядер и поддержка быстрой памяти DDR5-8800

Компания Arm расширила информацию о ранее анонсированных серверных процессорах семейства AGI. Изделия проектируются на базе архитектуры Neoverse^® CSS V3 с использованием передового техпроцесса TSMC N3P. Чиплеты имеют двухкристальную компоновку, насчитывающую свыше 50 миллиардов транзисторов на каждый кристалл.

Технические характеристики:

• варианты исполнения: модификации с 64, 128 либо 136 ядрами Neoverse^® V3 стандарта ISA Armv9.2;

• тактовые частоты: 3,2 ГГц в базовом режиме с авторазгоном до 3,7 ГГц;

• кэш-память L2: по 2 МБ на ядро (общий объем на чип составляет 128–272 МБ);

• системный кэш SLC: 128 МБ;

• вычислительные блоки: каждое ядро оснащено двумя 128-битными векторными конвейерами SVE2;

• поддерживаемые форматы данных: BF16 и INT8;

• контроллер памяти: 12 каналов DDR5-8800 с поддержкой суммарно до 6 ТБ ОЗУ и пропускной способностью до 845 ГБ/с;

• интерфейсы ввода-вывода: 96 линий PCIe 6.0 с поддержкой протокола CXL 3.0 и четыре линии PCIe 4.0;

• уровень энергопотребления (TDP): 300 Вт.

Философия разработчиков отличается от подходов Intel и AMD: инженеры сделали упор на минимизацию задержек при обращении к оперативной памяти (ниже 100 нс), отказавшись от избыточного чиплетного нагромождения. Внутри каждого кристалла развернут ячеистый интерфейс CMN-S3 с топологией 8×9 и узлами Super Home Node. Такой подход имеет все шансы завоевать популярность в задачах инференса легковесных языковых моделей. Коммерческие поставки чипов Arm AGI стартуют в ближайшие месяцы.

Intel Crescent Island: графический ускоритель с 480 ГБ LPDDR5X вместо HBM

На конференции Hot Chips 2026 компания Intel представила детальные спецификации специализированного графического ускорителя Crescent Island, предназначенного для рабочих станций и серверов инференса. Отгрузка тестовых образцов клиентам ожидается в текущем полугодии.

Аппаратная конфигурация включает:

• 32 специализированных ядра Xe3P™;

• 256 тензорных матричных движков XMX256™;

• выделенный объем кэша L1 по 512 КБ и 1 МБ регистрового файла GRF на каждое ядро;

• совокупный кэш второго уровня (L2) объемом 32 МБ;

• широкий спектр поддерживаемых типов данных: FP64, FP16, BF16, TF32, INT8, INT4, FP8 и FP4.

Ключевым инженерным решением стал отказ от использования дорогой памяти HBM в пользу энергоэффективной LPDDR5X. Базовая плата оснащается 160 ГБ памяти, тогда как партнерские модификации могут нести на борту до 480 ГБ. Ускоритель характеризуется теплопакетом в 350 Вт и использует воздушную систему охлаждения. Именно емкость ОЗУ выступает главным козырем новинки: связка из четырех плат способна предоставить в распоряжение одной рабочей станции 1,92 ТБ памяти, чего с избытком хватит для запуска массивных моделей вместе с контекстным кэшем. На программном уровне обеспечена интеграция с фреймворками vLLM, SGLang, llm-d и библиотеками NVIDIA^® Dynamo™.

Использование памяти LPDDR5X существенно удеряет конечную стоимость изделия. Intel не претендует на лавры абсолютного лидера по пропускной способности памяти, делая ставку на доступность и высокую емкость. Для рынка инференса с длинными контекстами подобная концепция выглядит весьма жизнеспособной.

Primemas: модули расширения CXL объемом 4 ТБ и бесшовная архитектура SLiM

Компания Primemas анонсировала линейку CXL-модулей оперативной памяти для ИИ-инфраструктуры, объявив о партнерском соглашении с Micron в рамках инициативы Abaco™. Вниманию публики представлены две модификации: PMA14 (с 14 слотами RDIMM и поддержкой до 3,5 ТБ ОЗУ) и PMA16 (с 16 слотами RDIMM, позволяющая нарастить объем до 4 ТБ при установке планок емкостью 256 ГБ). Для пулинга памяти задействована фирменная архитектура Hublet. Данные модули лягут в основу вычислительного комплекса Abaco™ — стоечной системы с общим пулом более чем в 100 ТБ DRAM, разрабатываемой по заказу Тихоокеанской северо-западной национальной лаборатории (PNNL) Минэнерго США.

Кроме того, разработчики представили концепцию SLiM™ (Switchless Pooled Memory) — серверное шасси высотой 1U, функционирующее без внешних CXL-коммутаторов. Несколько узлов получают прямой одновременный доступ к десяткам терабайт объединенной памяти с минимальными задержками, что эффективно решает проблему простоя дорогих GPU в ожидании данных.

Если ранее технология CXL существовала преимущественно на бумаге, то проект Abaco™ доказывает ее практическую применимость для госструктур. Архитектура без выделенных коммутаторов удешевляет развертывание систем и снижает задержки доступа.

KIT и университет Цукубы: прототип безэлектрического охлаждения на основе термических циклов

Исследовательская группа из Технологического института Карлсруэ (KIT) совместно с коллегами из Университета Цукубы продемонстрировала экспериментальный образец твердотельной системы охлаждения для дата-центров, способной функционировать без потребления внешней электроэнергии. В основе технологии лежит эластокалорический эффект с применением материалов, обладающих эффектом памяти формы.

Конструктивно система состоит из двух тончайших пленок, выполненных из сплава никеля и титана. При нагреве первая пленка сокращается, трансформируя избыточное тепло в механическую работу. Вторая пленка под воздействием циклических нагрузок охлаждается за счет обратимых фазовых переходов кристаллической решетки. Таким образом, тепловыделение самих серверов автономно запускает этот цикл циркуляции без использования внешних электроприводов и насосов.

Достигнутые на данном этапе показатели скромны: при нагреве первой пленки до 86 °C экспериментальная установка обеспечивает перепад температур всего в 4 °C. Традиционные воздушные и водяные системы демонстрируют эффективность в 10–20 °C, поэтому о реальной замене привычных кулеров говорить преждевременно. Тем не менее концептуальный прорыв налицо: поскольку на нужды охлаждения в ЦОД уходит до 40% электроэнергии, любая возможность сократить эти затраты сулит гигантскую экономию гиперскейлерам. Ученые продолжают работу над оптимизацией параметров для создания коммерческих версий установки.

 

Источник