Дефицит оборудования для заводов чипов растянул сроки ожидания компонентов до 40 месяцев

Стремительное развитие сферы искусственного интеллекта спровоцировало нехватку не только процессоров и чипов памяти, но и специализированного оборудования для их выпуска. Согласно отчету TrendForce, опирающемуся на южнокорейское издание ETNews, период ожидания ключевых комплектующих для полупроводниковой промышленности увеличился в несколько раз, а в наиболее критических ситуациях срок отгрузки достигает 40 месяцев.

К середине 2026 года сроки выполнения заказов у таких гигантов индустрии, как ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron и KLA, возросли приблизительно в полтора-два раза. Если ранее технику доставляли примерно за шесть месяцев, то теперь период ожидания нередко затягивается на целый год.

Обстановка с комплектующими для самих производственных установок обстоит еще острее. Детали для систем осаждения тонких пленок теперь приходится ждать до десяти месяцев вместо прежних четырех, тогда как у отдельных японских изготовителей жизненно важных элементов для лазерных установок срок поставки достиг рекордных 40 месяцев.

Дефицитная волна затронула и аппаратуру для передової упаковки микросхем — здесь сроки ожидания выросли с четырех до полугода. Подобная ситуация создает серьезные угрозы для возведения и масштабирования высокотехнологичных предприятий, в том числе для инициатив Samsung Electronics и SK Hynix, нацеленных на увеличение объемов выпуска памяти DRAM и прочей востребованной продукции.

Как отмечает ETNews, большинство вендоров попросту не прогнозировали столь взрывного спроса со стороны ИИ-сегмента и заблаговременно не нарастили мощности. Тем не менее, игроки рынка сохраняют осмотрительность: открытие новых линий сопряжено с колоссальными капиталовложениями и растягивается на 12–18 месяцев, в то время как производители опасаются риска затоваривания рынка к моменту завершения всех работ.

Источник: iXBT