UMi первой выпустит смартфон на MediaTek Helio X27
Компания UMi сообщила о планах начать выпуск смартфона UMi Z в декабре. Характеристики нового аппарата пока не объявлены, но уже известно, что он станет первым смартфоном на чипе MediaTek Helio X27, анонсированном 1 декабря 2016 г.

Helio X27 является представителем нового поколения флагманских чипсетов серии Helio X20 наряду с Helio X23. Как и предшественники Helio X20/X25, чип Helio X27 (MT6797X) построен на трёхкластерной архитектуре Tri-Cluster. Он включает два мощных ядра Cortex-A72, работающих на максимальной частоте 2,6 ГГц, и два вспомогательных квартета ядер Cortex-A53 с частотой 2 ГГц и 1,6 ГГц соответственно. За производительность в играх отвечает видеоускоритель ARM Mali-T880 с четырьмя ядрами с частотой 875 МГц.
Для улучшения качества мобильной фотографии в Helio X27 используется процессор для обработки изображений MediaTek Imagiq с поддержкой двойных модулей камеры с сочетанием монохромного и RGB-сенсоров, который снижает время отклика и уровень шумов, одновременно повышая качество цветопередачи и уровень контрастности полученных снимков.
UMi Plus E
Смартфон UMi Z на Helio X27 станет вторым проектом китайской компании, которым она вводит на рынок новинки MediaTek. Совсем недавно был представлен UMi Plus E — первый в мире смартфон на Helio P20. Его спецификации включают 6 Гбайт оперативной памяти, Full HD-дисплей от Sharp, 13-Мп камеру производства Samsung с возможностью записи видео в формате 4К, аккумулятор на 4000 мА·ч с функцией быстрой зарядки Pump Express+. Смартфон выпускается в матовом чёрном корпусе из алюминия и стекла.
Подробности о новинках компании UMi можно узнать на её сайте.
Honor выпустила 2-литровую рабочую станцию на базе Nvidia RTX Spark
Российский конкурент Boeing и Airbus оценили в 7,5 млрд рублей с перспективой удешевления
Anthropic засекретила новую биолабораторию
Осенняя жара: юг США зажат в тисках теплового купола при +38 °C
К 2050 году ИИ-мусор заполнит 23 миллиона контейнеров: их цепочка опояшет Землю шесть раз
Серверные новинки августа 2026: от RISC-V в дата-центрах до чипов Diamond Rapids на 256 ядер
К концу 2025 года 9 из 10 биомедицинских научных статей написаны с помощью ИИ
Дефицит оборудования для заводов чипов растянул сроки ожидания компонентов до 40 месяцев