WD запустила производство 64-слойных 3D NAND-чипов
Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах. Toshiba Пробное производство по новой технологии стартовало на…
Читать дальше