Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах.
Toshiba
Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку».
Toshiba
Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.
Источник:
SpaceX планирует запустить ИИ уровня GPT-6 и Claude Fable через 2–3 месяца и захватить рынок за полгода
«Небесное око Китая»: гигантский телескоп FAST защищен от дождя и скопления воды
В Индии дебютировал Redmi 17C 5G с батареей на 6000 мА•ч, экраном 120 Гц и HyperOS 3
Отечественный принтер научился печатать электронику и контролировать качество печати на лету
Литий-серные батареи вышли на новый уровень: плотность энергии достигла 477 Вт·ч/кг
Ледяные гейзеры Сатурна повысили шансы обнаружить жизнь на его спутнике
В США Samsung грозит запрет на продажу смартфонов Galaxy и SSD из-за патентов
Глава Nvidia оправдал деградацию базовых навыков счета из-за ИИ