Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах.
Toshiba
Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку».
Toshiba
Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.
Источник:
В Honor Magic 9 установят два 200-мегапиксельных сенсора и две сменные линзы
Производитель чехлов Spigen опубликовал спорный тизер незадолго до анонса iPhone Ultra
В Китае открылся предзаказ на ультракомпактную электронную книгу iReader Tango2S с необычным экраном
Раскрыты характеристики Honor Play 11: батарея 8300 мА•ч, защита IP69K и экран 120 Гц
Нобелевский лауреат математически доказал физическую невозможность создания нейтринного лазера
Oppo A7 Pro показали во всех расцветках за неделю до анонса: смартфон получил батарею на 8000 мА·ч с семилетним сроком службы
В августе 2026 года в атмосфере сгорели сразу пять российских спутников
В США испытали напечатанные на 3D-принтере «тающие» радиаторы для космоса и гиперзвука