Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах.
Toshiba
Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку».
Toshiba
Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.
Источник:
Google разрешила убирать водяные знаки с контента от Gemini
Искусственный интеллект захватит рынок серверных процессоров, а Arm догонит Intel и AMD
Секреты создания первого iPhone: какая роль была у Siemens и Samsung в разработке «начинки» смартфона Apple
AMD пыталась скрыть этот провал: тесты доказали крайнюю невыгодность Radeon RX 9050
Китайская YMTC сенсационно вошла в тройку лидеров рынка памяти NAND
Спустя 150 лет после «войны токов» Nvidia, Google и Microsoft возвращаются к постоянному току
Устаревшие чипы Nvidia A100 останутся в аренде у CoreWeave как минимум до 2029 года
Первая партия ноутбуков Asus с процессорами Nvidia RTX Spark полностью распродана партнёрами компании