Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах.
Toshiba
Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку».
Toshiba
Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.
Источник:
Россияне стали чаще звонить: голосовой трафик «Билайна» растёт в пять раз быстрее интернет-трафика
Кибератака уничтожила облачную инфраструктуру Beget и резервные копии VPS половины пользователей
Клавиатура iPhone скрывает от пользователей «неудобные» фразы, такие как «Трамп-диктатор»
«Ростелеком» потратит почти 7 млрд рублей на масштабную закупку российских серверов
Nvidia намерена отслеживать каждый свой ускоритель, чтобы предотвратить их попадание в Китай
На фоне исчезновения RTX 5090 и RTX 5080 из официального магазина Nvidia цена GeForce RTX 5070 Ti почти вдвое превысила рекомендованную
На всех четырех энергоблоках АЭС «Аккую» в Турции завершили важный этап строительства: уложено более 2200 кубометров бетона
Впервые из эмбрионов самца мыши получили плодовитых самок-клонов