флеш-память

WD представила флеш-модули iNAND нового поколения для смартфонов

WD представила флеш-модули iNAND нового поколения для смартфонов

Компания Western Digital (WD) анонсировала под маркой SanDisk новое семейство флеш-модулей iNAND, которые предназначены для использования в различных мобильных устройствах — смартфонах, фаблетах, планшетах и пр. Представленные изделия получили обозначения iNAND 8521 и iNAND 7550. Они выполнены с применением 64-слойных…
Читать дальше
В Samsung начат выпуск первых модулей eUFS ёмкостью 512 Гбайт для смартфонов

В Samsung начат выпуск первых модулей eUFS ёмкостью 512 Гбайт для смартфонов

Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства первых в отрасли флеш-модулей eUFS (embedded Universal Flash Storage) вместимостью 512 Гбайт для мобильных устройств следующего поколения. В составе новых решений применены 64-слойные чипы V-NAND ёмкостью 512 Гбит в количестве восьми штук.…
Читать дальше
IRDM by GOODRAM — серия для геймеров и энтузиастов киберспорта

IRDM by GOODRAM — серия для геймеров и энтузиастов киберспорта

В последнее время интерес к киберспорту значительно вырос как среди геймеров, так и среди зрителей. Геймеры становятся международными звёздами, а игры на телевидении собирают миллионы зрителей по всему миру, став привлекательной рекламной площадкой для мировых брендов. Популярность гейминга влечёт за…
Читать дальше
Toshiba начала поставки новых UFS-накопителей на основе памяти 3D Flash

Toshiba начала поставки новых UFS-накопителей на основе памяти 3D Flash

Корпорация Toshiba Memory сообщила о начале пробных отгрузок модулей Universal Flash Storage (UFS) нового поколения для мобильных устройств и носимой электроники. Напомним, что UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных устройств. По сравнению с памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают…
Читать дальше
Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти — 3D NAND. Если ещё в мае 2016 года на прилавках магазинов стали…
Читать дальше
Представлен образец ReRAM с высокой устойчивостью к износу

Представлен образец ReRAM с высокой устойчивостью к износу

В мае прошлого года мы рассказывали об израильском стартапе Weebit Nano, который за два года из никому не известной группы инженеров превратился в компанию с акциями, котирующимися на Австралийской бирже. Весной 2016 года произошло так называемое обратное поглощение, когда австралийская…
Читать дальше
В Корее создана технология производства флеш-памяти на бумаге

В Корее создана технология производства флеш-памяти на бумаге

Благодаря развитию индустрии по производству жидкокристаллических экранов технология создания тонкоплёночных транзисторов (TFT, thin-film transistors) шагнула далеко вперёд. К сожалению, этого нельзя сказать о производстве транзисторов из органических материалов, которые могли бы добавить тонкоплёночным полупроводниковым структурам гибкости, вплоть до возможности растягиваться…
Читать дальше
SK Hynix выделила средства на покупку акций Toshiba Memory

SK Hynix выделила средства на покупку акций Toshiba Memory

Как уже известно, подразделение Toshiba Memory компании Toshiba по производству полупроводников, в частности — планарной флеш-пмаяти и многослойной 3D NAND, должно быть продано консорциуму во главе с частной американской инвестиционной компаний Bain Capital. В минувшую среду южнокорейский производитель памяти компания…
Читать дальше
Samsung начинает выпуск первых в отрасли флеш-чипов eUFS для автомобильных систем

Samsung начинает выпуск первых в отрасли флеш-чипов eUFS для автомобильных систем

Компания Samsung Electronics анонсировала, как утверждается, первые в отрасли встраиваемые чипы флеш-памяти Universal Flash Storage (eUFS), предназначенные для автомобильного бортового оборудования. UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных электронных устройств. По сравнению с широко используемой памятью eMMC, чипы UFS…
Читать дальше
Nikkan Kogyo: Toshiba остановит выбор на Western Digital для продажи полупроводникового бизнеса

Nikkan Kogyo: Toshiba остановит выбор на Western Digital для продажи полупроводникового бизнеса

Газета Nikkan Kogyo Shimbun сообщила новые сведения о готовящейся продаже компанией Toshiba своего полупроводникового бизнеса. Reuters/Kim Kyung-Hoon По данным Nikkan Kogyo Shimbun, Toshiba планирует продать подразделение по выпуску чипов флеш-памяти консорциуму с участием Western Digital за 2 трлн иен ($18,3 млрд). Официально…
Читать дальше