чипы

Samsung ведёт переговоры по поводу графических технологий с AMD и NVIDIA

Samsung ведёт переговоры по поводу графических технологий с AMD и NVIDIA

Ресурс SamMobile сообщает, что компания Samsung ведёт переговоры с AMD и NVIDIA по поводу лицензирования их разработок в области графических технологий. Соответствующие решения в перспективе могут быть интегрированы в мобильные процессоры Exynos. В настоящее время южнокорейский гигант применяет в чипах…
Читать дальше
Intel может заняться разработкой чипов для шлемов «смешанной» реальности

Intel может заняться разработкой чипов для шлемов «смешанной» реальности

На недавней конференции для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel показала шлем виртуальной реальности Project Alloy. Теперь сообщается, что компания может заняться разработкой специализированных процессоров для подобных устройств. Напомним, что Alloy — это полностью самодостаточное решение, которое не нуждается во внешнем…
Читать дальше
AMD вошла в двадцатку крупнейших чипмейкеров

AMD вошла в двадцатку крупнейших чипмейкеров

Аналитическая компания IC Insights обнародовала краткие результаты исследования мирового полупроводникового рынка. По традиции эксперты составляют рейтинг ведущих чипмейкеров. 20 компаний, лидирующих в полупроводниковой отрасли, во втором квартале 2016 года заработали на продажах микросхем в общей сложности $66,7 млрд, что на…
Читать дальше
IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

Мы уже отмечали, что в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel представила комплект для разработки Joule, в основе которого лежит новая однокристальная система Atom. Теперь появились некоторые подробности о применённых процессорах. Речь идёт о двух изделиях — Atom…
Читать дальше
IDF 2016: Intel предоставит свои 10-нм линии для выпуска ARM-процессоров

IDF 2016: Intel предоставит свои 10-нм линии для выпуска ARM-процессоров

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 сообщила о намерении предоставить свои передовые производственные мощности разработчикам процессоров с архитектурой ARM. Планируется, что компании, проектирующие микрочипы на платформе ARM Artisan, смогут задействовать для их выпуска линии Intel с 10-нанометровой…
Читать дальше
Intel представит новые процессоры Atom для Интернета вещей

Intel представит новые процессоры Atom для Интернета вещей

Минувшей весной стало известно, что Intel отменяет выпуск новых процессоров Atom для смартфонов. Однако полностью от разработки чипов данного семейства корпорация не отказывается: как сообщается, в ближайшее время будет раскрыта информация об Atom-изделиях следующего поколения. Презентация, посвящённая новым процессорам Atom,…
Читать дальше
Intel купила разработчика систем искусственного интеллекта Nervana

Intel купила разработчика систем искусственного интеллекта Nervana

Корпорация Intel объявила о заключении сделки по приобретению стартапа Nervana, специализирующегося на разработке программного и аппаратного обеспечения для «глубокого обучения» (Deep Learnin). Фирма Nervana была основана в 2014 году. Она базируется в Сан-Диего (Калифорния, США). После перехода под крыло Intel…
Читать дальше
TSMC готовится к производству 10-нм чипов по заказам Apple и MediaTek

TSMC готовится к производству 10-нм чипов по заказам Apple и MediaTek

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство 10-нанометровых процессоров MediaTek в первом квартале 2017 года. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на информацию, полученную от отраслевых источников. Первым 10-нанометровым чипом MediaTek станет изделие Helio X30, дебютировавшее на этой неделе.…
Читать дальше
На рынке чипов объявлено слияние стоимостью  млрд

На рынке чипов объявлено слияние стоимостью $15 млрд

На рынке чипов объявлено о слиянии стоимостью почти $15 млрд. Американская компания Analog Devices (ADI) покупает конкурента-соотечественника Linear Technology. Согласно условиям соглашения, ADI заплатит за каждую акцию Linear по $60 (общая сумма сделки — $14,8 млрд), что на 24 %…
Читать дальше
Альянс Toshiba и Western Digital преуспел в создании 64-слойной памяти BiCS 3D NAND

Альянс Toshiba и Western Digital преуспел в создании 64-слойной памяти BiCS 3D NAND

Ещё год назад мы сообщали, что компании Toshiba и SanDisk ведут активные исследовательские работы по созданию недорогой многослойной флеш-памяти под названием BiCS (bit cost scalable) 3D NAND и планируют начать её производство в 2016 году. Ныне SanDisk принадлежит одному из…
Читать дальше