IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

idf 2016

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

Впервые после анонса накопителей на основе нового типа памяти XPoint в прошлом году разработчики позволили посетителям IDF самостоятельно изучить прототип Optane в виде карты PCI Express, установленный в работающую систему. Также Intel обнародовала подробную информацию о производительности устройства и способах интеграции Optane в систему с традиционной памятью DRAM и Flash. На IDF в 2015 году...

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой. Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. При этом Intel дала ряд советов по созданию гаджетов толщиной около 7 мм. Для достижения указанного показателя, в частности, рекомендуется применять энергоэффективные процессоры Core...

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

Мы уже отмечали, что в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel представила комплект для разработки Joule, в основе которого лежит новая однокристальная система Atom. Теперь появились некоторые подробности о применённых процессорах. Речь идёт о двух изделиях — Atom T5500 и Atom T5700. Они базируются на архитектуре нового поколения Goldmont, а производственный процесс предусматривает...

IDF 2016: Intel говорит в пользу замены 3,5-мм аудиогнезда портом USB Type-C

Корпорация Intel на Форуме для разработчиков IDF 2016 сообщила о том, что до конца квартала должна быть обнародована новая спецификация USB Audio, нацеленная на снижение энергопотребления наушников при их подключении через порт USB. Предполагается, что появление спецификации будет способствовать отказу от применения традиционного 3,5-миллиметрового аудиогнезда в смартфонах, фаблетах и планшетах. В качестве альтернативы ему рассматривается...

IDF 2016: Intel предоставит свои 10-нм линии для выпуска ARM-процессоров

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 сообщила о намерении предоставить свои передовые производственные мощности разработчикам процессоров с архитектурой ARM. Планируется, что компании, проектирующие микрочипы на платформе ARM Artisan, смогут задействовать для их выпуска линии Intel с 10-нанометровой технологией FinFET. Нужно отметить, что сейчас наиболее современные процессоры Intel изготавливаются по 14-нанометровой методике. Таким...

IDF 2016: новые сценарии применения технологии RealSense, новая версия камеры, платформы для разработчиков БПЛА и роботов

Презентация главы Intel Брайана Кржанича, открывшая конференцию Intel Developer Forum в этом году, была насыщена анонсами новых продуктов. В предыдущих репортажах с IDF 2016 мы рассказали про шлем виртуальной реальности Project Alloy и краткую демонстрацию процессора Core седьмого поколения (Kaby Lake). Однако большинство новинок, представленных на открытии IDF, предназначены для разработчиков устройств и программного обеспечения,...

Intel приготовила необычный аксессуар для HTC Vive

Несомненно, на конференции Intel Developer Forum, которая пройдёт в Сан-Франциско с 16 по 18 августа, нас ждёт много интересного. В частности, мы должны увидеть новый любопытный аксессуар для шлема виртуальной реальности HTC Vive. Специалисту компании Дмитрию Диакопулосу (Dimitri Diakopoulos) настолько не терпелось рассказать об этом гаджете, что он раньше времени показал его в Twitter. Posts...

Поиск по играм, новостям и статьям…

Введите не менее двух символов

Введите не менее двух символов