idf 2016

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

18.08.2016

idf 2016, intel, гибридные, компьютеры, планшеты, толщина

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой. Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. При этом Intel дала ряд советов по созданию гаджетов…

IDF 2016: Intel говорит в пользу замены 3,5-мм аудиогнезда портом USB Type-C

17.08.2016

idf 2016, intel, usb type-c, аудио, наушники, периферия, смартфоны

Корпорация Intel на Форуме для разработчиков IDF 2016 сообщила о том, что до конца квартала должна быть обнародована новая спецификация USB Audio, нацеленная на снижение энергопотребления наушников при их подключении через порт USB. Предполагается, что появление спецификации будет способствовать отказу…

Intel приготовила необычный аксессуар для HTC Vive

06.08.2016

HTC Vive, idf 2016, intel, аксессуар, камера, шлем виртуальной реальности

Несомненно, на конференции Intel Developer Forum, которая пройдёт в Сан-Франциско с 16 по 18 августа, нас ждёт много интересного. В частности, мы должны увидеть новый любопытный аксессуар для шлема виртуальной реальности HTC Vive. Специалисту компании Дмитрию Диакопулосу (Dimitri Diakopoulos) настолько…

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

18.08.2016

idf 2016, intel, intel optane, scalemp, xpoint

Впервые после анонса накопителей на основе нового типа памяти XPoint в прошлом году разработчики позволили посетителям IDF самостоятельно изучить прототип Optane в виде карты PCI Express, установленный в работающую систему. Также Intel обнародовала подробную информацию о производительности устройства и способах…

IDF 2016: Intel предоставит свои 10-нм линии для выпуска ARM-процессоров

17.08.2016

arm, idf 2016, intel, производство, процессоры, чипы

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 сообщила о намерении предоставить свои передовые производственные мощности разработчикам процессоров с архитектурой ARM. Планируется, что компании, проектирующие микрочипы на платформе ARM Artisan, смогут задействовать для их выпуска линии Intel с 10-нанометровой…

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

18.08.2016

atom, idf 2016, intel, процессоры, чипы

Мы уже отмечали, что в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel представила комплект для разработки Joule, в основе которого лежит новая однокристальная система Atom. Теперь появились некоторые подробности о применённых процессорах. Речь идёт о двух изделиях — Atom…

IDF 2016: новые сценарии применения технологии RealSense, новая версия камеры, платформы для разработчиков БПЛА и роботов

17.08.2016

idf 2016, intel, RealSense

Презентация главы Intel Брайана Кржанича, открывшая конференцию Intel Developer Forum в этом году, была насыщена анонсами новых продуктов. В предыдущих репортажах с IDF 2016 мы рассказали про шлем виртуальной реальности Project Alloy и краткую демонстрацию процессора Core седьмого поколения (Kaby…

idf 2016

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

IDF 2016: Intel говорит в пользу замены 3,5-мм аудиогнезда портом USB Type-C

Intel приготовила необычный аксессуар для HTC Vive

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

IDF 2016: Intel предоставит свои 10-нм линии для выпуска ARM-процессоров

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

IDF 2016: новые сценарии применения технологии RealSense, новая версия камеры, платформы для разработчиков БПЛА и роботов

Паблик ВКонтакте

Последние посты