BiCS 3D NAND

Toshiba открывает эру QLC NAND и анонсирует 96-слойную флеш-память

28.06.2017

BiCS 3D NAND, BICS3, BICS4, QLC NAND, TLC 3D NAND, Toshiba

Несколько часов тому назад компания Western Digital анонсировала готовность дизайна фирменной 96-слойной BiCS4 3D NAND-памяти, который она разрабатывала в рамках сотрудничества с Toshiba. Естественно, аналогичный анонс должна была сделать и японская компания, ведь совместное предприятие Flash Forward, в котором пока…

Western Digital раньше всех анонсировала 96-слойную 3D NAND

28.06.2017

3D-NAND, BiCS 3D NAND, BICS3, BICS4, QLC NAND, TLC 3D NAND, western digital

Компания Western Digital анонсировала завершение разработки очередного поколения фирменной трёхмерной флеш-памяти (3D NAND), BiCS4, которая характеризуется использованием 96 слоёв транзисторов с ловушкой заряда, расположенных по вертикальной оси. Поставки опытных образцов новой флеш-памяти партнёрам компании начнутся во второй половине текущего года,…

Контроллеры Phison получили сертификацию Toshiba BiCS3

28.02.2017

3D TLC NAND, BiCS 3D NAND, phison, SSD, ssd-диски, ssd-накопители, Toshiba, контроллеры, сертификация, флеш-память

Планарная флеш-память потихоньку уступает место многослойным чипам MLC и TLC, поскольку те позволяют нарастить объём без существенного повышения себестоимости готового устройства и к тому же имеют повышенную надёжность за счёт использования 3D-структур. Компания Phison объявила о том, что её контроллеры…

Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

24.02.2017

3D-NAND, bics, BiCS 3D NAND, sandisk, Toshiba, western digital

Корпорация Toshiba объявила о доступности образцов своих микросхем типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит. Данные устройства были разработаны совместно с Western Digital и обе компании намереваются начать их коммерческие поставки во второй половине этого года.…

Альянс Toshiba и Western Digital преуспел в создании 64-слойной памяти BiCS 3D NAND

28.07.2016

3D-NAND, BiCS 3D NAND, sandisk, TLC 3D NAND, Toshiba, western digital, анонсы, микросхемы, флеш-память, чипы

Ещё год назад мы сообщали, что компании Toshiba и SanDisk ведут активные исследовательские работы по созданию недорогой многослойной флеш-памяти под названием BiCS (bit cost scalable) 3D NAND и планируют начать её производство в 2016 году. Ныне SanDisk принадлежит одному из…

BiCS 3D NAND

Toshiba открывает эру QLC NAND и анонсирует 96-слойную флеш-память

Western Digital раньше всех анонсировала 96-слойную 3D NAND

Контроллеры Phison получили сертификацию Toshiba BiCS3

Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

Альянс Toshiba и Western Digital преуспел в создании 64-слойной памяти BiCS 3D NAND

Паблик ВКонтакте

Последние посты