Российская компания DEUS на международном форуме «Армия 2017» продемонстрировала два новых шлема виртуальной реальности (VR).
Одно из представленных устройств — Odin DK2. Разработчики называют эту модель самым маленьким и лёгким VR-шлемом в мире с разрешением 2880 × 1440 пикселей.

Кроме того, участники форума могли поупражняться в виртуальном управлении беспилотниками с помощью шлема Svarog с разрешением 5К и углом обзора в 170 градусов.
DEUS отмечает, что возможности компании позволяют разрабатывать серьёзные функциональные решения в том числе военного назначения. Возможности виртуальной реальности намного шире индустрии развлечений — VR-шлемы и тренажёры, по сути, могут быть полезны в любой отрасли.

Разработки DEUS положительно оценили представители Министерства обороны и ЦНТУ «Динамика». «Мы ищем новые возможности использования тренажёрных технологий, и рассматриваем VR-шлемы как одну из них. За зарубежными разработками следим постоянно, но всё, что видим на выставках, не соответствует нашим требованиям. В случае с DEUS выполняются сразу три основных условия: это отечественная команда, отечественная сборка и отличные функциональные возможности даже у выставочных прототипов — например, высокая степень детализации индикации приборов летательных аппаратов или повышенная в 2 раза чёткость очков за счёт двух каналов обработки изображения», — отметили представители ЦНТУ «Динамика».
Источник:
В OnePlus создали пауэрбанк на 10 000 мАч с цветным экраном и зарядкой 67 Вт всего за $30
Google анонсировала Fitbit Edge с искусственным интеллектом Gemini, OLED-экраном и батареей быстрой замены
К 2030 году интернет появится во всех российских поселениях
Xiaomi делает RGB Mini-LED доступным: огромный телевизор Redmi на 85 дюймов оценили всего в $790
Иностранные GPU для ИИ в России: власти предлагают разрешить ускорители AMD и Nvidia для критической инфраструктуры
Конец дешевой связи: Минцифры взялось за банковских мобильных операторов
«Ростелеком» запустил 5G в семи городах-миллионниках от Москвы до Красноярска
Huawei показала первый процессор Kirin 9050 Pro с технологией 3D-компоновки LogicFolding