LG Electronics впервые продала установку прямой лазерной литографии с точностью 1,5 мкм, работающую без фотомасок

Компания LG Electronics заключила дебютный коммерческий контракт на поставку промышленного оборудования для корпусирования полупроводников. Как сообщает южнокорейское издание ETNews, заказчиком установки прямой лазерной литографии (LDI, Laser Direct Imaging) стала крупная международная корпорация.

Созданием комплекса занимался Институт производственных инженерных технологий LG (PRI). Контракт подписан с провайдером услуг по сборке и тестированию микросхем (OSAT), располагающим производственными мощностями в том числе в Южной Корее. Стоимость соглашения и имя партнера стороны не раскрывают.

Для LG это первый опыт интеграции собственных LDI-установок непосредственно в серийное полупроводниковое производство стороннего заказчика — до этого поставки систем ограничивались университетскими исследовательскими лабораториями.

Технология LDI применяется для прецизионного формирования металлических межсоединений в современных полупроводниковых компонентах. В отличие от традиционной фотолитографии, данный метод позволяет наносить топологический рисунок лазерным лучом прямо на рабочую поверхность без применения фотошаблонов. Это оптимизирует производственный цикл, ощутимо ускоряя процесс и снижая общие издержки.

Флагманская версия оборудования с разрешением до 1,5 мкм ориентирована на создание сверхтонких проводников в передовых полупроводниковых корпусах. Дополнительно производитель предлагает модификации с разрешением 3 и 5 мкм для менее требовательных технологических процессов.

Институт PRI, ведущий историю с 1987 года, специализируется на проектировании оборудования для выпуска экранов, аккумуляторов и микроэлектроники. Ранее LG уже успешно коммерциализировала LDI-системы в дисплейном секторе для нужд LG Display. Адаптировав наработанный опыт к специфике полупроводниковой индустрии, компания рассчитывает закрепиться на международном рынке.

Экспансия LG в этот сегмент вызвана стремительным развитием искусственного интеллекта и растущей потребностью в высокопроизводительных вычислительных платформах. Согласно оценке Корейской ассоциации печатных плат и полупроводниковой упаковки (KPCA), глобальный объем рынка корпусирования чипов вырастет с $51,63 млрд в 2025 году до $90,18 млрд к 2030-му при совокупном среднегодовом темпе роста (CAGR) около 11,8%.

В дальнейшем LG намерена диверсифицировать линейку оборудования для микроэлектроники. В числе ключевых приоритетов — комплексы для контроля качества высокоскоростной памяти HBM, а также лазерные системы сверления микроотверстий (TGV) в перспективных стеклянных подложках.

Источник: iXBT