Intel Lakefield: гибридный процессор с трехмерной компоновкой

С пользой и радостью проведя новогодние каникулы, возвращаемся к делам нашим процессорным. На прошедшей в праздничные дни CES 2019 Intel показала нечто принципиально новое: Intel Lakefield, процессор или SoC (как желаете, рабочее название производителя — «гибридный процессор»), с вычислительными ядрами двух разных микроархитектур, встроенной графикой и памятью — и все это богатство соединяется вместе с помощью технологии Foveros. Мимо такого пройти никак не возможно — и мы не пройдем.

Для начала несколько слов о технологии Foveros. Первая информация о ней появилась в начале прошлого года, а официальное представление состоялось в самом конце. Суть Foveros состоит в многослойном размещении кристаллов чипа — один над другим. При этом на одном слое располагаются служебные элементы: цепи питания, кэш, регистры ввода-вывода, а другой или другие отданы под высокопроизводительные вычислительные и прочие элементы.

По сравнению с пассивной объединительной подложкой Foveros сокращает физические расстояния между кристаллами и увеличивает гибкость монтажных схем. Отсюда вытекает два главных ее преимущества: уменьшение общего размера упаковки и сокращение энергопотребления гибридного SoC.

Основная часть упаковки Intel Lakefield

Что же касается Intel Lakefield, то он представляет собой структуру следующего принципиального состава: одно 10-нм «большое» ядро от процессора Core Ice Lake, анонсированного тут же чуть ранее со своим 4 Мб MLC, четыре «маленьких» ядра Intel Atom (жив, курилка!), использующих общий L2 кэш размером полтора МБ, 4-канальный контроллер памяти (4×16 бит) с поддержкой LPDDR4, графическое ядро 11 поколения с 64 Execution Unit и видеоконтроллер поколения 11+. Все составные части показаны на рисунке выше.

Отметим попутно основные нововведения в Intel Ice Lake (главном, «большом» ядре нашего 5-ядерного гибрида):

• Поддержка Wi-Fi 6 (802.11ax),
• Поддержка Thunderbolt 3 через USB-C,
• Возможность использования памяти LPDDR4X,
• Поддержка последних технологий Intel в области AI и безопасности.

Для какого рода устройств создан этот процессор? Intel не скрывает, что заказ на него поступил от одного из партнеров компании. Задача была поставлена так: обеспечить определенную производительность при минимальном потреблении в режиме ожидания — не более 2 мВт. Не будем тратить время на гадание относительно личности этого партнера (вброшу слегка: в сети лидируют два варианта), но можно с большой долей вероятности утверждать: речь идет о мобильном устройстве типа трансформера, возможно, в каком-то новом форм-факторе.

На последнем фото показаны сроки появления в продаже процессоров Intel Ice Lake: праздники (рождественские), то есть конец 2019 года. Скорее всего, коммерческое появление Lakefield ожидается в то же время.