HTC Desire 12 и Desire 12+: смартфоны среднего уровня с экраном HD+
Как и ожидалось, компания HTC анонсировала смартфоны среднего уровня Desire 12 и Desire 12+, продажи которых на европейском рынке начнутся в апреле–мае.

Старшая из двух новинок, Desire 12+, использует процессор Qualcomm Snapdragon 450 (восемь ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 506) в комплексе с 3 Гбайт оперативной памяти. Флеш-модуль рассчитан на хранение 32 Гбайт данных.

Аппарат Desire 12+ располагает 6-дюймовым дисплеем формата HD+ (1440 × 720 точек). В тыльной части корпуса установлена сдвоенная камера с 13- и 2-мегапиксельным датчиками. Фронтальная камера имеет разрешение 8 млн пикселей. Питание обеспечивает батарея ёмкостью 2956 мА·ч.

Смартфон Desire 12, в свою очередь, получил процессор MediaTek MT6739 (четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой 1,3 ГГц и графический контроллер IMG PowerVR GE8100). Объём оперативной памяти равен 2/3 Гбайт, ёмкость флеш-накопителя — 16/32 Гбайт.

Экран Desire 12 имеет размер 5,5 дюйма и обладает разрешением HD+. Сзади установлена одинарная 13-мегапиксельная камера, спереди — 5-мегапиксельная. Аккумулятор обладает ёмкостью 2730 мА·ч.

Обе новинки наделены слотом microSD, 3,5-миллиметровым гнездом для наушников, портом Micro-USB, приёмником GPS/ГЛОНАСС. Старшая версия также оборудована сканером отпечатков пальцев.
Смартфон Desire 12+ будет предлагаться по цене от 235 евро, аппарат Desire 12 — от 185 евро.
Источник: 3DNews
Honor выпустила 2-литровую рабочую станцию на базе Nvidia RTX Spark
Российский конкурент Boeing и Airbus оценили в 7,5 млрд рублей с перспективой удешевления
Anthropic засекретила новую биолабораторию
Осенняя жара: юг США зажат в тисках теплового купола при +38 °C
К 2050 году ИИ-мусор заполнит 23 миллиона контейнеров: их цепочка опояшет Землю шесть раз
Серверные новинки августа 2026: от RISC-V в дата-центрах до чипов Diamond Rapids на 256 ядер
К концу 2025 года 9 из 10 биомедицинских научных статей написаны с помощью ИИ
Дефицит оборудования для заводов чипов растянул сроки ожидания компонентов до 40 месяцев