В следующем году 3D NAND станет доминирующей технологией на рынке флеш-памяти. Об этом сообщает издание Computerworld со ссылкой на прогноз аналитиков DRAMeXchange.
Они ожидают, что в 2017 году доля планарной (2D) NAND-продукции упадёт ниже 50 % от общей емкости выпущенных чипов флеш-памяти. Большая часть поставок придётся на трёхмерные массивы, которые уже к концу нынешнего года займут примерно 30 % рынка с точки зрения ёмкости, считает директор по исследованиям DRAMeXchange Шон Ян (Sean Yang).
techspot.com
Основными преимуществами 3D NAND над традиционной двухмерной памятью являются более высокая плотность хранения, увеличенная скорость передачи данных и уменьшенные затраты на производство.
В настоящее время многие производители памяти сосредоточились на новом поколении 3D NAND — с 64 слоями ячеек хранения данных. Western Digital начала пробное производство таких решений и планирует выйти на серийный уровень в первой половине 2017 года.
Micron обещает приступить к массовому производству 64-слойной памяти 3D NAND к концу текущего года. Между тем Nikkei сообщает, что SK Hynix уже изготавливает такую продукцию, и сейчас компания планирует наладить выпуск 72-слойной памяти 3D NAND.
Xiaomi выпустила сушилку с двумя моводами и мощной лампой за 210 долларов
В Китае запустили гигантский супермикроскоп, ускоривший электроны до 2,2 ГэВ
Сколько стоит ремонт Xiaomi 18 Fold: в Китае назвали цены на запчасти
Retroid Duo Lite+: бюджетная портативная консоль с двумя экранами, чипом Qualcomm и Android 16 за $220
Видеокарты Intel научатся изолировать поврежденные зоны видеопамяти
Xiaomi выпустила доступный трехдверный холодильник объемом 256 литров
Как я вернул к жизни заброшенный два года назад аккумулятор ноутбука ASUS
Xiaomi 18 Fold установил рекорд продаж среди складных смартфонов компании