Xiaomi показала прототип смартфона с двумя процессорами

Компания Xiaomi продемонстрировала предсерийный образец складного смартфона. Аппарат выполнен в форм-факторе горизонтальной раскладушки и оснащен активной системой воздушного охлаждения.

Как отмечает разработчик, за вычислительные процессы отвечает тандем чипов Xring O3 и Xring O100. Для стабильного теплоотвода и защиты от перегрева в корпус интегрирован компактный кулер.

Дополнительно новинка оборудована фирменным модулем Xiaomi MiMo, обеспечивающим высокоскоростную обработку данных на уровне периферийных вычислений без задержек.

Официальная премьера устройства состоится уже в следующем году.

Вместе с этим производитель показал прототип компактного компьютера AI Cube, спроектированного для локального запуска ресурсоемких моделей искусственного интеллекта.

Источник: iXBT