Выпущен пакет ARM Artisan IP для 7-нм техпроцесса TSMC

Компания ARM сообщила о выпуске полностью готовой для использования проектировщиками обновлённой платформы Artisan IP. Физические IP-блоки в составе платформы ARM Artisan IP созданы с учётом последующего изготовления чипов на линиях компании TSMC с нормами производства 7 нм и с FinFET-транзисторами (7FF). Как уже известно, к массовому производству 7-нм полупроводников компания TSMC планирует приступить в первом квартале 2018 года. Следовательно, к этому времени должны быть готовы цифровые проекты решений. Как подтверждают в ARM, благодаря новой платформе Artisan IP цифровые проекты 7-нм чипов начнут появляться уже в первой половине 2017 года с последующим выходом образцов в том же году.

Первой компанией, которая приобрела лицензию на платформу ARM Artisan IP для 7-нм техпроцесса TSMC, стал разработчик FPGA-матриц компания Xilinx. Прошло то время, когда FPGA-матрицы использовались для изготовления прототипов и макетов. Сегодня программируемые матрицы задействованы на острие прогресса — для развёртывания настраиваемых облачных сервисов, для машинного зрения, глубинного обучения и многого другого, что требует производительности вкупе с энергоэффективностью. Основа всего этого — передовые техпроцессы и оптимизированные проекты.

Обновлённый пакет ARM Artisan IP для проектирования чипов включает ряд новшеств, без которых была бы невозможной оптимизация решений для выпуска в рамках 7-нм техпроцесса. Так, например, с уменьшением размера элементов и проводников сильное влияние на характеристики микросхем стали оказывать паразитные электрические наводки и электромиграция (перенос вещества под воздействием токов). Для компенсации вредных эффектов ARM разработала механизмы, оптимизирующие разводку линий для подачи питания (Artisan Power Grid Architect, PGA). Благодаря PGA утилизацию рабочей поверхности кристалла удалось поднять на 20 % (с 60 % до 80 %) и дополнительно освободить 10 % поверхности под другие нужды.

ARM

Также в новом пакете ARM Artisan IP предложена изменённая модель проектирования массивов встроенной памяти. Вместо ручной разводки массивов с непредсказуемым результатом предложены автоматические инструменты, в основе которых лежит «упорядоченная» технология разводки памяти. Ещё один важный момент в проектировании памяти для 7-нм техпроцессов заключается в том, что на данном этапе снижения масштаба техпроцесса фоновое излучение начинает оказывать влияние на любую память в составе чипа. Для устранения этого влияния вся память в 7-нм решениях должна иметь аппаратные механизмы коррекции ошибок, а не программные, как раньше. Иначе говоря, это должно быть заложено в инструментах проектирования, и оно заложено в пакете ARM Artisan IP.

ARM

Наконец, пакет ARM Artisan IP имеет новый уровень согласования контактной подложки BEOL (back-end-of-line) и собственно кристалла FEOL (front-end-of-line). В компании называют это «многоуровневой оптимизацией», которая учитывает транзисторы, стандартные ячейки, IP-блоки, ядра и другое.

• 3DNews