Учёные из Иллинойсского университета представили передовую методику жидкостного охлаждения микрочипов, внедрение которой позволит существенно сократить расходы электроэнергии в современных дата-центрах.
Инновация базируется на производстве медных радиаторов с помощью электрохимической 3D-печати и сложных алгоритмов топологической оптимизации. Вместо стандартных конструкций с примитивным оребрением, программное обеспечение автоматически рассчитывает и выстраивает геометрию теплосъёмника, близкую к идеальной.
Итоговые изделия представляют собой высокотехнологичные медные структуры с филигранными, заострёнными компонентами. Такая архитектура не только кратно улучшает теплоотвод от кристалла, но и значительно уменьшает гидравлическое сопротивление, облегчая циркуляцию охлаждающего агента.
Согласно результатам испытаний, предложенная архитектура превосходит классические аналоги на 32% по показателю теплоотдачи, при этом снижая затраты мощности на прокачку жидкости на 68%. Это имеет критическое значение в текущих условиях, когда серверные мощности стремительно растут, а системы терморегуляции нередко потребляют до трети от общего объёма электричества объекта.
Внедрение этой технологии способно произвести революцию в экономической модели обслуживания крупных вычислительных кластеров. Расчёты показывают, что масштабное использование подобных решений позволит снизить энергозатраты на охлаждение дата-центра мощностью 1 ГВт с текущих 550 мегаватт до впечатляющих 11 мегаватт.
Разработчики подчёркивают, что их методология универсальна и может успешно применяться не только в серверной инфраструктуре, но и для отвода тепла от любой другой высокопроизводительной электроники.
Источник: iXBT
