трлн

Компания Intel, разработала новый тип подложек для чипов, выполненных из стекла. Стеклянные подложки превосходят кремниевые по многим параметрам, включая механические, физические и оптические свойства. Эта технология позволит разместить больше транзисторов внутри корпуса, улучшить масштабирование и интегрировать больше чиплетов в упаковку…