чипов

LibrePCB: бесплатный инструмент для разработки печатных плат под Windows, Linux и MacOS Идея свободного железа особенно актуальна сейчас, когда крупные корпорации пытаются ограничить доступ к своей интеллектуальной собственности, а национальные правительства ставят друг другу препоны в доступе к технологиям. Многие хотели бы составить конкуренцию лидерам — TSMC, Samsung и Intel, которые являются фактически монополистами в производстве...

M3, M3 Pro и M3 Max построены на 3-нм техпроцессе, предлагают самую мощную графическую производительность с уникальным динамическим кэшированием памяти, хардварной акселерацией меш-шейдинга, трассировкой лучей, самым быстрым рендерингом и самой высокой производительностью при низком энергопотреблении. Впечатляющая мощь. Обновлённый iMac 24 с чипом M3 Те же цвета, те же характеристики во всём, кроме чипа и большего...

Компания Intel, разработала новый тип подложек для чипов, выполненных из стекла. Стеклянные подложки превосходят кремниевые по многим параметрам, включая механические, физические и оптические свойства. Эта технология позволит разместить больше транзисторов внутри корпуса, улучшить масштабирование и интегрировать больше чиплетов в упаковку микросхем.Intel планирует начать использование стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия. Источник мой Телеграм паблик:...

На этой неделе в мире ИИ, стартап по производству чипов d-Matrix привлек $110 млн для коммерциализации своей уникальной платформы вычислений. Они утверждают, что их технология позволяет запускать AI модели с меньшими затратами по сравнению с альтернативами на базе GPU. С ростом популярности генеративного ИИ, производители чипов, такие как Nvidia, испытывают трудности в удовлетворении спроса. Недавно...

Новая технология позволяет наносить атомарно тонкие полупроводниковые слои на крупные пластины, диаметром до 300 мм. Это открывает возможность для производства транзисторов с затвором размер которого 1 нм и меньше (Ангстрем = 0.1 нм), что позволит продлить действие закона Мура и выведет электронику на новый уровень. Китайские учёные разрабротали контактный метод выращивания плёнки с поверхности на...

Поскольку экспорт продукции американской компании в Россию запретили. О том, что «Байкал Электроникс» занялась разработкой чипов для искусственного интеллекта, изданию CNews сообщил глава компании Андрей Евдокимов. Он заявил, что специальное подразделение для создания процессоров уже сформировали. Команда также займётся разработкой программной экосистемы для ИИ-чипов. { «osnovaUnitId»: null, «url»: «https://booster.osnova.io/a/relevant?site=dtf&v=2», «place»: «post_inside», «site»: «dtf», «settings»: {«modes»:{«externalLink»:{«buttonLabels»:[«\u0423\u0437\u043d\u0430\u0442\u044c»,»\u0427\u0438\u0442\u0430\u0442\u044c»,»\u041d\u0430\u0447\u0430\u0442\u044c»,»\u0417\u0430\u043a\u0430\u0437\u0430\u0442\u044c»,»\u041a\u0443\u043f\u0438\u0442\u044c»,»\u041f\u043e\u043b\u0443\u0447\u0438\u0442\u044c»,»\u0421\u043a\u0430\u0447\u0430\u0442\u044c»,»\u041f\u0435\u0440\u0435\u0439\u0442\u0438″]}},»deviceList»:{«desktop»:»\u0414\u0435\u0441\u043a\u0442\u043e\u043f»,»smartphone»:»\u0421\u043c\u0430\u0440\u0442\u0444\u043e\u043d\u044b»,»tablet»:»\u041f\u043b\u0430\u043d\u0448\u0435\u0442\u044b»}}...

Samsung в 2022 году объявила о начале производства чипов по современной 3-нм технологии. Компания успешно конкурирует с лидером рынка TSMC. TSMC также начала массовое производство электронных чипов по 3-нм технологии в 2022 году. Samsung преследует главного конкурента из Тайваня. Конгломерат объявил, что рентабельность производства 3-нм компонентов растет. По сообщению южнокорейской службы Kukmin Ilbo, Samsung уже...