Русский
Паблик ВК
Телеграм Канал
Магазин
Обратная связь
18+
SE7EN.ws

термопаста

Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой

Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой

Coffee Lake, coffee lake refresh, intel, процессоры, термопаста
На данный момент во всех процессорах компании Intel для обеспечения контакта металлической крышки и кремниевого кристалла используется так называемый пластичный термоинтерфейс. Данный подход значительно упрощает процесс производства и делает его дешевле, нежели при использовании припоя, однако пользователь в результате получает…
Читать дальше
Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

intel, Kaby Lake-X, LGA2066, Skylake-X, X-Series, разгон, термопаста
Всего за пару дней до официального анонса процессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) стало известно, что для новой HEDT-платформы будут выпущены модели Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Очевидное родство старших CPU Skylake-X с готовящимися Xeon…
Читать дальше
Команда оверклокеров Der8auer представила инструмент для скальпирования Kaby Lake

Команда оверклокеров Der8auer представила инструмент для скальпирования Kaby Lake

«скальпирование», Kaby Lake, жидкий металл, инструменты, оверклокинг, процессоры, разгон, теплоотвод, термопаста
Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов,…
Читать дальше
Новая статья: Тринадцать друзей оверклокера: тестирование термопаст на ГП Pascal

Новая статья: Тринадцать друзей оверклокера: тестирование термопаст на ГП Pascal

графический процессор, кулер, сводное, термопаста, тестирование
Переоценить значение термоинтерфейсов невероятно сложно. Они используются повсюду, где требуется отвести много тепла от какого-нибудь горячего компонента, в том числе в смартфонах, блоках питания и даже современных принтерах. Самый распространённый тип термоинтерфейсов наверняка всем знаком — это термопаста. Чем выше…
Читать дальше
ID-COOLING представила новую термопасту для энтузиастов

ID-COOLING представила новую термопасту для энтузиастов

ID-COOLING, охлаждение, термопаста
Термопаста — малозаметный, но очень важный компонент в любой современной электронной системе, выделяющей достаточно много тепла. Именно от качества термопасты зависит, будет ли реализован потенциал недавно купленного суперкулера или системы жидкостного охлаждения. Энтузиасты это знают и придают большое значение характеристикам…
Читать дальше
Высокоэффективная термопаста Thermal Grizzly поступила на российский рынок

Высокоэффективная термопаста Thermal Grizzly поступила на российский рынок

termal grizzly, оверклокинг, разгон, системы охлаждения, термопаста
На российском рынке теперь доступны теплопроводящие решения молодой немецкой компании Thermal Grizzly, нацеленные на весь спектр задач охлаждения, в том числе и на экстремальный разгон. Жидкометаллическая термосмесь Conductonaut отличается повышенным содержанием индия, заполняет самые мелкие неровности и обладает сверхвысокой теплопроводностью…
Читать дальше
Новая термопаста Prolimatech будет продаваться в больших упаковках

Новая термопаста Prolimatech будет продаваться в больших упаковках

prolimatech, охлаждение, термопаста
У большинства имеющихся на рынке термоинтерфейсов есть один существенный недостаток: как правило, их продают расфасованными в крошечные шприцы. Рекорд минимализма, пожалуй, принадлежит Coollaboratory с её жидкометаллическими пастами. Обычному пользователю таких объёмов вполне хватает, но не энтузиастам, ремонтникам и тестировщикам, которые…
Читать дальше
Rockit 88 — ещё один инструмент «компьютерного хирурга»

Rockit 88 — ещё один инструмент «компьютерного хирурга»

intel, kickstarter, демонтаж, процессоры, разборка, разгон, скальпель, снятие, термопаста
Ситуация с качеством термоинтерфейса Intel, расположенного между кристаллом процессора и его крышкой-теплораспределителем, остаётся напряжённой на протяжении нескольких поколений процессорных архитектур, начиная с 22-нм Ivy Bridge. Вместо используемой ранее пайки, обеспечивающей близкий к идеальному тепловой контакт между крышкой и кристаллом, компания…
Читать дальше

Паблик ВКонтакте