снятие

Ситуация с качеством термоинтерфейса Intel, расположенного между кристаллом процессора и его крышкой-теплораспределителем, остаётся напряжённой на протяжении нескольких поколений процессорных архитектур, начиная с 22-нм Ivy Bridge. Вместо используемой ранее пайки, обеспечивающей близкий к идеальному тепловой контакт между крышкой и кристаллом, компания перешла на применение материала, сильно напоминающего обычную термопасту. Теплопередача заметно упала, что породило вал негодования...