SK Hynix собирается отделить бизнес по контрактному производству чипов

производство микросхем

SK Hynix собирается отделить бизнес по контрактному производству чипов

В октябре 2015 года на фоне вала огромных инвестиций SK Hynix в два новых завода по выпуску полупроводников начали циркулировать слухи о планах компании стать крупнейшим игроком на рынке контрактного производства чипов. Руководство компании отчасти подтверждало намерение потеснить в будущем компании TSMC, Samsung или GlobalFoundries в области выпуска полупроводников на заказ. Пока же выручка SK...

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Многослойная энергонезависимая память 3D NAND оказалась выгодна как производителям, так и потребителям. Первые смогли увеличить плотность записи без увеличения площади кристалла микросхем памяти, а вторые получили для записи данных накопители с повышенной устойчивостью к износу и с возросшей скоростью работы. По этим же причинам производители предпринимают шаги для увеличения выпуска 3D NAND, а мы с...

TSMC планирует начать рисковое 5-нм производство чипов в первом квартале 2019 года

Марк Лю (Mark Liu), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по развитию производства микрочипов. По словам господина Лю, на вторую половину текущего года намечено массовое производство изделий по 10-нанометровой технологии. Для ускорения внедрения соответствующей методики привлечена команда из 3000 специалистов. На 2018-й запланировано начало выпуска микрочипов по 7-нанометровой...

Официальный анонс SK Hynix: GDDR6 массово к началу 2018 года

Казалось бы, концепция памяти GDDR, вне зависимости от цифры или суффикса, стоящего в конце, устарела и наступает эра HBM — многослойной памяти, которая имеет массу преимуществ перед традиционными чипами; в первую очередь, это, конечно, простота конструкции графической карты, ведь на печатной плате не требуется разводить множество линий под 256-битную, а то и более широкую шину...

Nikon подала в суд на ASML и Carl Zeiss за нарушение патентов

В декабре 2016 года компания Nikon объявила о начале реструктуризации бизнеса. Как и многие другие японские производители электроники, Nikon вошла в чёрную полосу убытков. В частности, продажи цифровых камер компании страдают под давлением смартфонов. Между тем значительную часть выручки компании Nikon приносило производство промышленного литографического оборудования для выпуска полупроводников. Но всё это осталось в 90-х...

Новый техпроцесс Samsung 10LPP второго поколения готов к массовому производству

Корпорация Samsung сообщает, что успешно преодолела все препятствия на пути к внедрению 10-нм техпроцесса FinFET второго поколения и теперь его можно использовать в массовом производстве микроэлектроники. Речь идёт о техпроцессе класса LPP (Low Power Plus), который отлично подходит для производства различных процессоров и прочих чипов для планшетов, смартфонов и прочих экономичных устройств, но не очень...

Samsung приближается к технологическому барьеру производства DRAM

При переходе с производства 40-нм микросхем памяти DRAM на 30-нм линейные размеры элементов на кристалле последовательно получалось уменьшать на 5–10 нм. Во время выпуска 20-нм DRAM шаг снижения масштаба технологических норм снижался на 2–3 нм. На этом этапе, например, производители памяти в массе отказались приводить точное значение технологических норм, перейдя на термин «класс». Так, 20-нм...

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

Свежеиспеченный китайский производитель компьютерной и энергонезависимой памяти 3D NAND — компания Yangtze Memory Technologies (по другой версии — Yangtze River Storage Technology) — определилась с видом и поколением будущей продукции, которую она начнёт выпускать с 2018 года. Согласно комментариям исполнительного директора YMT (YRST), Чарльза Кау (Charles Kau), микросхемы DRAM «национальной» памяти стартуют с техпроцесса 18–20...

К июлю Samsung запустит в Корее новый завод по выпуску 3D NAND

В 2015 году компания Samsung затеяла строительство нового гигантского завода по выпуску полупроводников. На строительство и оборудование выделена впечатляющая сумма в $13,6 млрд. Предприятие вблизи города Пхёнтхэк (Pyeongtaek) раскинется на площади 2,89 млн м2. Проектная мощность предприятия, которая будет достигнута в четыре этапа в 2019 году, составит 200 тыс. 300-мм пластин в месяц. Около половины...

Micron принимает меры для защиты от утечек технологий DRAM в Китай

Ранее представители компании Micron уже высказывали опасения, что планы китайских компаний построить на территории материкового Китая как минимум три новых гигантских завода по выпуску памяти DRAM и NAND нанесёт серьёзный удар по отрасли. Это будет чревато перепроизводством и обесцениванием компьютерной памяти, что сделает невозможным инвестиции в развитие отрасли. Чтобы предотвратить подобный сценарий, в компании Micron...

Поиск по играм, новостям и статьям…

Введите не менее двух символов

Введите не менее двух символов