Беда не приходит одна. За прошедший год значительно подорожали микросхемы памяти SDRAM DDR3 и DDR4, безмерно расстроив ценителей персональных компьютеров. Оптовые цены на микросхемы памяти за год увеличились на 42 %. Ближе к концу 2016 года похожая тенденция стала прослеживаться при заключении контрактов на поставку флеш-памяти NAND. Спрос на микросхемы флеш-памяти оказался достаточно высоким в...
Неожиданно, но дефицит грозит даже флеш-памяти NOR, которая к настоящему времени утратила былую популярность. Около десяти лет назад соревнование между NOR и NAND памятью было вчистую проиграно памятью NOR-флеш. Последняя характеризуется более сложной структурой ячейки памяти, состоящей из нескольких транзисторов, тогда как память NAND — это ячейка из одного транзистора и одного конденсатора. Из-за этого...
По множеству причин ни США, ни Тайвань не заинтересованы в развитии домашнего китайского производства полупроводников. Эти страны препятствуют сделкам китайских инвесторов с высокотехнологическими иностранными компаниями, если в них превалирует интерес китайцев. Последние вынуждены либо самостоятельно разрабатывать необходимые технологии и строить заводы, либо искать пути обхода запретов. Так, крупнейший китайский инвестиционный холдинг Tsinghua Unigroup после безуспешной попытки...
Техпроцессы с нормами 14 нм и транзисторами FinFET считаются достаточно дорогими решениями для массового использования. В то же время 14-нм FinFET полупроводники выгодно отличаются своими характеристиками от чипов с планарными транзисторами, выполненными с технологическими нормами 28 нм. Это снова заставляет искать золотую середину. С точки зрения компаний GlobalFoundries и Samsung, доступной по цене условной альтернативой...
Для тайваньской компании United Microelectronics (UMC) всё сложилось как нельзя лучше. Комитет по инвестициям при Министерстве экономики Тайваня разрешил этому контрактному производителю полупроводников внедрить на новом заводе в Китае 28-нм техпроцесс взамен 40-нм. Тем самым UMC сможет начать борьбу за получение заказов на производство 28-нм решений от китайских разработчиков прямо на месте, что обещает значительно...
Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, намерена вложить около 7 млрд долларов США в расширение производственных мощностей. Речь, в частности, идёт о запуске новых линий по выпуску продукции с применением 10-нанометровой технологии. Этот техпроцесс южнокорейский гигант использует при изготовлении чипов Qualcomm Snapdragon 835. Кроме того, по 10-нанометровой технологии будут производиться собственные процессоры Samsung Exynos 9...
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) приступит к рисковому производству 7-нанометровых чипов по заказу MediaTek уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт о флагманских мобильных процессорах MediaTek следующего поколения. По имеющимся данным, они будут насчитывать до двенадцати вычислительных ядер. Нынешние чипы MediaTek для смартфонов содержат...
Представители Intel сообщили, что корпорация изменит подход к обновлению семейств микропроцессоров для персональных компьютеров, отказавшись от устоявшейся модели «Тик-Так» (Tick-Tock Model). Названная стратегия, применявшаяся годами, предусматривает разделение цикла разработки на две стадии — «Тик» и «Так». Первая предполагает внедрение технологии производства следующего поколения (переход на более «тонкий» техпроцесс) и незначительные усовершенствования микроархитектуры. На этапе «Так»...
Ранее представители крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводников — тайваньской компании TSMC — сообщали, что компания направила много усилий на разработку техпроцессов с нормами 5 нм и 3 нм. О техпроцессе с нормами 3 нм говорить пока преждевременно, над ним сейчас корпят «всего» несколько сотен сотрудников TSMC, а 5-нм техпроцесс — это дело не такого...
Компания GlobalFoundries сообщила о доступности техпроцесса 45RFSOI. Это уникальный техпроцесс, хотя технологические нормы производства 45RFSOI — это элементы размером 45 нм. Уникальность 45RFSOI в том, что на одной кремниевой подложке можно размещать логические цепи и цепи радиочастотных компонентов. Так, обычно радиочастотные коммутаторы, усилители мощности и другие модули для обработки высокочастотного сигнала выполнялись в виде отдельных...
