Начало строительства в Китае крупных производственных кластеров для выпуска памяти 3D NAND и DRAM пока можно рассматривать как призрачную угрозу международному рынку памяти. Реальной она станет не раньше, чем через пять-семь лет. До этого за рынок памяти будут бороться действующие лидеры — компании Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Обе южнокорейские компании, как сообщает корейское...
Если не считать компанию Samsung, которая выпускает полупроводники для себя и по контракту, то на четвёртом месте в мировом рейтинге контрактных производителей чипов уверенно расположилась китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). Если вглядеться в статистику ещё внимательнее, то окажется, что из пятёрки лидеров в плане наращивания выручки за последние три года SMIC росла быстрее...
На днях компания Tsinghua Unigroup снова стала центром внимания со стороны средств массовой информации. В воскресенье в районе города Нанкин (восточный Китай) в присутствии местной и региональной партийной верхушки и руководителей города президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) объявил о начале строительства крупного завода для выпуска флеш-памяти 3D NAND и памяти DRAM. Это второе по...
Во вторник с задержками компания Toshiba отчиталась о работе за девять месяцев финансового 2016 года, который закончится для неё через полтора месяца. Задержка с публикацией квартального отчёта, а также планы избавиться от части полупроводникового бизнеса для покрытия убытков, вызвали снижение стоимости акций компании. cityam.com Из-за просчётов в ядерном бизнесе Toshiba списала порядка $6,3 млрд, что...
Ещё в ноябре 2016 года компания Toshiba была полна планов расширять производство по выпуску многослойной флеш-памяти BiCS FLASH (в общем случае — это память типа 3D NAND), а уже к концу января 2017 года она заговорила о необходимости продать часть полупроводникового бизнеса сторонней компании или компаниям. Всему виной стала ошибочная политика американского подразделения Toshiba, отвечающего...
Официальным пресс-релизом компания Rambus сообщила о разработке блока физического уровня для доступа к памяти HBM2. Что более важно, схемотехника Rambus HBM Gen2 PHY адаптирована к производству на линиях компании GlobalFoundries в рамках второго поколения техпроцесса FX-14 (14LPP). Это 14-нм техпроцесс с поддержкой «вертикальных» FinFET-транзисторов. Фактически — это техпроцесс Samsung, который она лицензировала компании GlobalFoundries, а...
Похоже, что энергонезависимая резистивная память ReRAM всё-таки появится на рынке до 2020 года. На этом этапе, скорее всего, ReRAM заменит NAND-флэш в составе микроконтроллеров. Потребление ReRAM примерно в семь раз меньше, чем у NAND, а быстродействие приближается к скорости работы DRAM. К тому же ReRAM выдерживает на порядок больше циклов перезаписи, чем NAND. Все эти...
Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich; на фото) в ходе оглашения квартальных финансовых результатов поделился планами компании по внедрению новых технологий производства микрочипов. Наиболее современные процессоры Intel — изделия Kaby Lake — производятся по 14-нанометровой методике, как и решения предыдущего поколения Skylake. Изначально предполагалось, что вслед за Skylake выйдут 10-нанометровые чипы, но из-за трудностей...
В полном соответствии с утечками в пятницу утром совет директоров японской компании Toshiba объявил о намерении отделить бизнес по выпуску памяти и SSD. Для компании это одно из ключевых направлений деятельности, в которое она вкладывала и дальше надеется вкладывать немало средств. Но в жизни всякое бывает. Неудачные вложения в атомные электростанции в США, которые, в...
В отчёте о работе в четвёртом квартале 2016 года тайваньский контрактный производитель полупроводников — компания United Microelectronics (UMC) — сообщила, что массовый выпуск 14-нм решений на линиях компании начнётся не позже марта текущего года. Само собой, 14-нм техпроцесс UMC подразумевает выпуск структур с вертикальными или FinFET транзисторами. Тем самым UMC станет четвёртым в мире контрактным...
