intel

Новая статья: Обзор ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper: разгон заблокированных Skylake возвращается

12.09.2016

ASRock, ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper, intel, материнская плата

Этот обзор – не столько про новую материнскую плату компании ASRock, сколько про то, как обстоит в настоящий момент дело с разгоном неоверклокерских процессоров Skylake. Полгода тому назад мы уже поднимали эту тему, но к настоящему моменту всё достаточно сильно…

Intel выделила Intel Security в отдельную компанию McAfee, продав 51 % её акций

09.09.2016

intel, Intel Security, mcafee, акции, кибербезопасность, сделка

Intel выделила подразделение по разработке антивирусного ПО Intel Security, в которое входит команда разработчиков антивирусного программного обеспечения McAfee, в отдельную компанию при посредничестве частной инвестиционной компании TPG, базирующейся в Форт-Уэрте (штат Техас). В результате сделки к TPG перешло во владение…

Intel может заняться разработкой чипов для шлемов «смешанной» реальности

09.09.2016

intel, носимая электроника, носимые устройства, процессоры, чипы, шлем, шлем виртуальной реальности

На недавней конференции для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel показала шлем виртуальной реальности Project Alloy. Теперь сообщается, что компания может заняться разработкой специализированных процессоров для подобных устройств. Напомним, что Alloy — это полностью самодостаточное решение, которое не нуждается во внешнем…

Суперкомпьютер Cineca «Marconi» на платформе Lenovo NeXtScale доступен для европейских исследований

29.08.2016

Cineca, intel, lenovo, Marconi, NeXtScale

Установка системы от Lenovo, основанной на архитектуре Intel, началась в середине апреля. Пиковая производительность составляет 20 петафлопс в секунду. Размещение нового итальянского суперкомпьютера для исследований, который создан при участии Cineca и построен на платформе Lenovo NeXtScale, началось в середине апреля.…

AMD вошла в двадцатку крупнейших чипмейкеров

18.08.2016

ic insights, intel, samsung, аналитика, полупроводники, чипы

Аналитическая компания IC Insights обнародовала краткие результаты исследования мирового полупроводникового рынка. По традиции эксперты составляют рейтинг ведущих чипмейкеров. 20 компаний, лидирующих в полупроводниковой отрасли, во втором квартале 2016 года заработали на продажах микросхем в общей сложности $66,7 млрд, что на…

Intel откроет голливудскую студию по созданию виртуальных 360-градусных шоу

18.08.2016

360 градусов, intel, виртуальная реальность, голливуд, студия

Генеральный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) анонсировал открытие голливудской студии, которая будет работать над спортивными и развлекательными шоу в виртуальной реальности с поддержкой 360-градусного обзора. Студия будет использовать технологию компании под названием 360 Replay, которая была задействована в финале…

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

18.08.2016

idf 2016, intel, intel optane, scalemp, xpoint

Впервые после анонса накопителей на основе нового типа памяти XPoint в прошлом году разработчики позволили посетителям IDF самостоятельно изучить прототип Optane в виде карты PCI Express, установленный в работающую систему. Также Intel обнародовала подробную информацию о производительности устройства и способах…

Lenovo IdeaCentre Y710 Cube: компактный ПК класса VR-Ready

18.08.2016

intel, lenovo, виртуальная реальность, игровой, компьютер, настольный, настольный пк

Компания Lenovo анонсировала игровой настольный компьютер IdeaCentre Y710 Cube, продажи которого планируется начать в октябре. Новинка характеризуется довольно компактными размерами — 393 × 315 × 238 мм, а специальная ручка для переноски облегчает транспортировку. При этом ПК подпадает под категорию…

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

18.08.2016

idf 2016, intel, гибридные, компьютеры, планшеты, толщина

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой. Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. При этом Intel дала ряд советов по созданию гаджетов…

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

18.08.2016

atom, idf 2016, intel, процессоры, чипы

Мы уже отмечали, что в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel представила комплект для разработки Joule, в основе которого лежит новая однокристальная система Atom. Теперь появились некоторые подробности о применённых процессорах. Речь идёт о двух изделиях — Atom…

intel

Новая статья: Обзор ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper: разгон заблокированных Skylake возвращается

Intel выделила Intel Security в отдельную компанию McAfee, продав 51 % её акций

Intel может заняться разработкой чипов для шлемов «смешанной» реальности

Суперкомпьютер Cineca «Marconi» на платформе Lenovo NeXtScale доступен для европейских исследований

AMD вошла в двадцатку крупнейших чипмейкеров

Intel откроет голливудскую студию по созданию виртуальных 360-градусных шоу

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

Lenovo IdeaCentre Y710 Cube: компактный ПК класса VR-Ready

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

Паблик ВКонтакте

Последние посты