чип

Qualcomm всё-таки работает над Snapdragon 836, но появится он не ранее 2018 года

11.09.2017

google, pixel, qualcomm, snapdragon 835, snapdragon 836, soc, производство микросхем, процессор, слухи, смартфон, утечки, чип

Недавняя новость о мобильном процессоре Snapdragon 836, растиражированная СМИ, на деле оказалась не совсем правдивой. Сразу несколько авторитетных IT-ресурсов, ссылаясь на близких к внутренним делам Qualcomm источников, подвергли сомнению сам факт существования чипа Snapdragon 836. Было заявлено о том, что ожидающий своего анонса смартфон…

Huawei готовит флагманский процессор Kirin 980

06.09.2017

Huawei, kirin, микрочип, процессор, чип

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску новый флагманский процессор для мобильных устройств. Изделие фигурирует под обозначением Kirin 980. Напомним, что на днях состоялась презентация чипа Kirin 970. Это изделие содержит восемь вычислительных ядер (квартеты ARM Cortex-A73 с…

Apple анонсировала беспроводные наушники Beats с чипом от AirPods

05.09.2017

airpods, apple, beats, беспроводные наушники, чип

В середине октября 2017 года на рынок поступят новые беспроводные наушники Beats Studio 3 Wireless. Их главным отличием от обычных Beats Studio Wireless является чип Apple W1, который купертиновцы впервые применили в дебютировавших год назад AirPods. Это своего рода процессор,…

IFA 2017: процессор Kirin 970 поддерживает скорость в 1,2 Гбит/с в LTE-сетях

02.09.2017

Huawei, ifa 2017, kirin, процессор, чип

Сетевые источники обнародовали слайды, раскрывающие основные характеристики мощного мобильного процессора HiSilicon Kirin 970, который компания Huawei будет использовать во флагманских смартфонах и фаблетах. Сообщается, что изготовлением изделия займётся компания TSMC: производственные нормы — 10 нанометров. Чип насчитывает 5,5 млрд транзисторов,…

Компактные флагманы возвращаются. Sony показала XZ1 в двух размерах

31.08.2017

2017, android, bluetooth, ip, mediatek, oreo, qualcomm, snapdragon 835, sony, xperia, дисплей, информация, камера, мессенджер, можно, ос, сеть, слухи, смартфон, технологии, флагман, чип

Sony в рамках IFA 2017 представила два флагманских смартфона (в стандартной и компактной версиях) и один бюджетный аппарат. Основная информация о главных новинках уже попадала в сеть, в целом слухи нашли подтверждение. Xperia XZ1 Новый флагман получил для основной, 19 Мп камеры сенсор Motion Eye — подарок смартфонам японцев…

LG представила флагман V30. И теперь смартфоны точно все одинаковые

31.08.2017

2017, galaxy, lg, microSD, qualcomm, звук, камера, можно, падение, смартфон, смартфоны, технологии, флагман, чип, экран

На выставке IFA 2017 корейская компания LG представила новый флагманский смартфон LG V30. Он в точности соответствует всем слухам — большой экран с соотношением сторон 18:9 и минимальными рамками, двойная камера и влагозащита. Одна проблема — на беглый взгляд с лицевой стороны его почти не отличить от того же Galaxy S8. По характеристикам также все…

Раскрыты данные о характеристиках процессора Qualcomm Snapdragon 670

31.08.2017

qualcomm, qualcomm snapdragon, snapdragon, процессор, чип

В мае нынешнего года компания Qualcomm анонсировала мобильный процессор Snapdragon 660. Как теперь сообщают сетевые источники, к выпуску готовится более мощное изделие — Snapdragon 670. Чип Snapdragon 660, напомним, объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2…

Meizu представила фаблет M6 Note в один день с Samsung Galaxy Note 8

23.08.2017

Meizu, qualcomm, snapdragon 625, батарея, процессор, технологии, чип, экран

Ночью 23 августа крупный китайский производитель смартфонов Meizu провел международную презентацию своего нового фаблета M6 Note. Выглядит весьма неплохо, но зачем так откровенно противопоставлять себя Samsung? Новинка не отличается ни революционным дизайном, ни флагманскими характеристиками, кроме того, у него даже нет второго экрана как у Meizu Pro…

Начато производство мощного мобильного процессора Hisilicon Kirin 970

14.08.2017

Huawei, kirin, микрочип, процессор, чип

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, организовала производство процессоров Hisilicon Kirin 970, предназначенных для применения во флагманских смартфонах и фаблетах. По имеющейся информации, решение Kirin 970 содержит восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Ходят также слухи,…

Сибирь оказалась на острие человеческой аугментации в России

12.08.2017

android, apple, cyborg, NFC, open bionics, будущее, данные, документы, информация, история, карты, можно, новости, пользователь, слежка, смартфон, сша, технологии, чип

Если вы до сих пор считаете, что возможность использовать смартфон для бесконтактной оплаты и с качестве проездного в общественном транспорте — это будущее, то у меня плохие новости. Этот этам уже благополучно пройден, новым трендом становится имплантация NFC чипов по кожу. Само по себе чипирование — явление не новое, домашним животным вводили…

чип

Qualcomm всё-таки работает над Snapdragon 836, но появится он не ранее 2018 года

Huawei готовит флагманский процессор Kirin 980

Apple анонсировала беспроводные наушники Beats с чипом от AirPods

IFA 2017: процессор Kirin 970 поддерживает скорость в 1,2 Гбит/с в LTE-сетях

Компактные флагманы возвращаются. Sony показала XZ1 в двух размерах

LG представила флагман V30. И теперь смартфоны точно все одинаковые

Раскрыты данные о характеристиках процессора Qualcomm Snapdragon 670

Meizu представила фаблет M6 Note в один день с Samsung Galaxy Note 8

Начато производство мощного мобильного процессора Hisilicon Kirin 970

Сибирь оказалась на острие человеческой аугментации в России

Паблик ВКонтакте

Последние посты