В мае нынешнего года компания Qualcomm анонсировала мобильный процессор Snapdragon 660. Как теперь сообщают сетевые источники, к выпуску готовится более мощное изделие — Snapdragon 670.

Чип Snapdragon 660, напомним, объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.
Основой Snapdragon 670, если верить имеющейся информации, также послужат восемь ядер Kryo. Это два высокопроизводительных ядра (Kryo 360) и шесть менее мощных.
Говорится об использовании архитектуры DynamIQ, которая позволит процессорам лучше справляться с облачными вычислениями, искусственным интеллектом и другими современными задачами.

В состав чипа Snapdragon 670 войдёт графический контроллер Adreno серии 6xx. Отмечается, что изделие будет выпускаться с применением 10-нанометровой технологии.
Массовое производство Snapdragon 670 якобы намечено на первый квартал следующего года. Таким образом, смартфоны на основе нового процессора могут дебютировать на рынке ближе к началу весны.
Источники:
Коллекторов не рассекретят: банки России отвергли предложения МТС и «Мегафона» о маркировке звонков клиентам
Samsung подшутил над Apple, показав способ «убрать» чёрные полосы с экрана нового iPhone
Oppo выпустит смартфон с аккумулятором на 12 000 мА·ч уже в декабре
Nvidia передала независимому фонду технологию защиты автономных ИИ-агентов
Против Nvidia поданы первые иски на фоне расследования связей гендиректора с разведкой Китая
Google впервые за год выпустила четыре поколения чипов для ИИ, удвоив мощность без увеличения площади серверных стоек
33 мощнейших двигателя Raptor 3 вблизи: SpaceX показала ускоритель Super Heavy B22, который поймают «Мехазиллой»
Представлено умное кольцо Rogbid VitalRing: титановый корпус, вес 5 граммов, водозащита и ЭКГ