Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD
Корпорация Toshiba объявила о доступности образцов своих микросхем типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит. Данные устройства были разработаны совместно с Western Digital и обе компании намереваются начать их коммерческие поставки во второй половине этого года.…
Читать дальше