Ширина платы Biostar B250MDC формата MicroATX составляет 171 мм
Компания Biostar расширила ассортимент материнских плат, выпустив модель B250MDC, в основу которой положен набор системной логики Intel B250.

Решение выполнено в формате MicroATX, а габариты составляют 226 × 171 мм. Иными словами, по ширине новинка практически идентична платам типоразмера mini-ITX (170 мм).
Допускается использование процессоров Intel в исполнении LGA1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт. В двух слотах для модулей оперативной памяти DDR4-1866/2133/2400 можно установить в сумме до 32 Гбайт ОЗУ.

Материнская плата располагает одним слотом PCI-Express 3.0 x16 для дискретного графического ускорителя и двумя слотами PCI-Express 3.0 x1 для карт расширения. Накопители могут быть подсоединены к четырём стандартным разъёмам Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с.
Аудиоподсистема формата 7.1 полагается на звуковой кодек Realtek ALC887. За возможности проводного подключения к компьютерной сети отвечает гигабитный контроллер Realtek RTL8111H.

Планка с разъёмами предлагает следующий набор интерфейсов: гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0, коннекторы DVI-D и D-Sub для подключения дисплеев, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиогнёзд.
Информации об ориентировочной цене материнской платы Biostar B250MDC на данный момент нет.
Источник: 3DNews
В OnePlus создали пауэрбанк на 10 000 мАч с цветным экраном и зарядкой 67 Вт всего за $30
Google анонсировала Fitbit Edge с искусственным интеллектом Gemini, OLED-экраном и батареей быстрой замены
К 2030 году интернет появится во всех российских поселениях
Xiaomi делает RGB Mini-LED доступным: огромный телевизор Redmi на 85 дюймов оценили всего в $790
Иностранные GPU для ИИ в России: власти предлагают разрешить ускорители AMD и Nvidia для критической инфраструктуры
Конец дешевой связи: Минцифры взялось за банковских мобильных операторов
«Ростелеком» запустил 5G в семи городах-миллионниках от Москвы до Красноярска
Huawei показала первый процессор Kirin 9050 Pro с технологией 3D-компоновки LogicFolding