Ширина платы Biostar B250MDC формата MicroATX составляет 171 мм
Компания Biostar расширила ассортимент материнских плат, выпустив модель B250MDC, в основу которой положен набор системной логики Intel B250.

Решение выполнено в формате MicroATX, а габариты составляют 226 × 171 мм. Иными словами, по ширине новинка практически идентична платам типоразмера mini-ITX (170 мм).
Допускается использование процессоров Intel в исполнении LGA1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт. В двух слотах для модулей оперативной памяти DDR4-1866/2133/2400 можно установить в сумме до 32 Гбайт ОЗУ.

Материнская плата располагает одним слотом PCI-Express 3.0 x16 для дискретного графического ускорителя и двумя слотами PCI-Express 3.0 x1 для карт расширения. Накопители могут быть подсоединены к четырём стандартным разъёмам Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с.
Аудиоподсистема формата 7.1 полагается на звуковой кодек Realtek ALC887. За возможности проводного подключения к компьютерной сети отвечает гигабитный контроллер Realtek RTL8111H.

Планка с разъёмами предлагает следующий набор интерфейсов: гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0, коннекторы DVI-D и D-Sub для подключения дисплеев, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиогнёзд.
Информации об ориентировочной цене материнской платы Biostar B250MDC на данный момент нет.
Источник: 3DNews
Google инвестирует $1 млрд в строительство двух дата-центров в Техасе площадью 200 000 кв. м
Пентагон утроил бюджет на военные космические запуски, добавив 11,4 млрд долларов
Nvidia представила 22 ИИ-модели для симуляции физических процессов
В межзвёздном пространстве обнаружили «космический сахар»
Стартап Natural привлек $30 млн на создание ИИ-инфраструктуры для платежных систем
Власти Нью-Йорка заблокировали строительство дата-центра на 176 МВт стоимостью $1 млрд
Энтузиасты запустили видеокарту GeForce RTX 4060 на 24-ядерном ARM-процессоре Huawei Kunpeng 920
Как я объединил четыре Mac Studio в систему с 1,5 ТБ памяти для запуска тяжелых ИИ-моделей